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检测项：预处理试验 检测样品：半导体集成电路和元器件 标准：非密封型固态表面贴装组件的温度/回流焊敏感性分类 JEDEC J-STD-020F-2022
检测机构：国家电子电器产品检测中心 更多相关信息>>
检测项：温度 检测样品：波峰焊/回流焊/烘隧 标准：热处理炉有效加热区测定方法GB/T9452-2003
机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：非密封固态SMD回流焊潮湿敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008
机构所在地：江苏省吴江市 更多相关信息>>
