回流焊就是在SMT工艺中用来把SMT元器件和线路板通过锡膏焊接在一起的设备。回流焊通过涂覆在线路板焊盘上的锡膏把贴装在线路板上的SMT元器件和线路板熔融后焊接在一起。SMT物料就是包括SMT元器件和线路板以及锡膏，SMT物料质量对回流焊接质量是有很重要的影响的。

一、SMT元器件对回流焊接质量的影响

      当SMT元器件焊端或引脚被氧化或污染了，smt回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。

二、SMT电路板对回流焊接质量的影响

      SMT的组装质量与SMT电路板焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果印刷电路板焊盘设计正确，贴装时少量的倾斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力的作用而得到纠正；

      相反，如果印刷电路板焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确、回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷：SMT组装质量与印刷电路板焊盘质量也有一定的关系，印刷电路板的焊盘氧化或污染，SMT贴片电路板焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

三、焊锡膏对回流焊接质量的影响

      焊锡膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印刷性都有一定的要求。如果焊锡膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸发而飞，如果金属粉末的含氧量高，还会加剧飞，形成焊料球，同时还会引起不润湿等缺陷。

      另外，如果焊锡膏黏度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊衡图形就会塌陷，甚至造成粘连，回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果smt加工焊膏的印刷性不好，印刷时焊膏只是在模板上滑动，这种情况下是根本印不上焊锡膏的。

      焊锡膏使用不当，如从冰箱中取出焊膏直接使用，会产生水汽凝结，回流升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊料球，还会产生润湿不良等问题。