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检测项:键合强度 检测样品:混合 集成电路外壳 标准:混合集成电路外壳总规范 GJB2440A-2006
检测项:键合强度 检测样品:电子元器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2011A、2023A
机构所在地:江苏省无锡市
检测项:插脚连接和连接键 检测样品:紫外线杀菌灯 标准:紫外线杀菌灯 GB 19258-2003
检测项:插脚连接和连接键 检测样品:紫外线杀菌灯 标准:紫外线杀菌灯 GB 19258-2012
机构所在地:广东省佛山市
检测项:演奏性能 检测样品:电吉它 标准:QB/T1477-2012电子钢琴QB/T4131-2010键盘乐器键宽尺寸系列GB/T10159-2008钢琴
机构所在地:北京市
机构所在地:河南省郑州市
机构所在地:湖南省长沙市
检测项:金线拉力 检测样品:LED封装前段样品 标准:粘结强度(破坏性拉力键合测试) MIL-STD-883H Method 2011.8
检测项:高温寿命试验 检测样品:电子产品 标准:低温存储试验 JESD22-A119-2004(R2009)
机构所在地:广东省佛山市