您当前的位置：首页 > 低温脆性
脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲，更无缩颈，容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。 构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲，更无缩颈，容器破裂时没有...查看详情>>
脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲，更无缩颈，容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲，更无缩颈，容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
脆性断裂的种类
单晶体：解理断裂，裂纹沿解理面扩展 ;
多晶体：沿晶断裂，裂纹走向沿着晶面，而并不在某一平面内运动 ;
穿晶 ( 晶内 ) 断裂，裂纹沿着多晶粒的解理穿过，而不管晶界的位置如何。
收起百科↑ 最近更新：2017年08月10日
检测项：红细胞功能试验 检测样品：全血、成分血及血液制品；生物药物和医疗器械对全血、成分血及血液制品的影响 标准：《血液实验学》上海科学技术出版社第一版(1997)
机构所在地：北京市
检测项：全项目 检测样品：低温阀门 标准：JB/T 7248-2008《阀门用低温钢铸件技术条件》 GB/T 24925-2010《低温阀门技术条件》
机构所在地：河南省郑州市
检测项：低温试验 检测样品：电工电子产品环境试验低温试验 标准：GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项：低温试验 检测样品：电工电子产品环境试验低温试验 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温GB/T 2423.1-2008
检测项：工频磁场抗扰度试验 检测样品：电工电子产品环境试验低温试验 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温GB/T 2423.1-2008
机构所在地：辽宁省沈阳市
检测项：低温试验 检测样品：电工电子产品 标准：GJB74A-1998《军用地面雷达通用规范》
检测项：低温试验 检测样品：电工电子产品 标准：GJB74A-1998《军用地面雷达通用规范》
检测项：低温试验 检测样品：电工电子产品 标准：GJB150.4-1986《军用设备环境试验方法 低温试验》
机构所在地：江苏省南京市
