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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:全部项目 检测样品:电子器具开关 标准:声学 家用电器及类似用途器具噪声测试方法 第1部分:通用要求 GB/T4214.1-2000
检测项:全部项目 检测样品:电子和电气设备电磁兼容 标准:家用电器和类似器具对于人类接触电磁场的测试方法 EN62233:2008
检测项:全部项目 检测样品:电子和电气设备电磁兼容 标准:电磁兼容 家用电器、电动工具和类似器具的要求 第1部分:发射GB4343.1-2009 EN55014-1 (CISPR14-1:2000+A1,IDT)
机构所在地:福建省福州市 更多相关信息>>
检测项:扫描电子显微镜(SEM)检查 检测样品:石英晶体元件 标准:GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项:扫描电子显微镜(SEM)检查 检测样品:表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管 标准:GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项:扫描电子显微镜(SEM)检查 检测样品:密封半导体集成电路 标准:GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
机构所在地:四川省绵阳市 更多相关信息>>
检测项:高温试验 检测样品:方舱 标准:GJB 870-1990 军用电子设备方舱通用规范 GJB 2093-1994 军用方舱通用试验方法
检测项:日照热效应试验 检测样品:方舱 标准:GJB 870-1990 军用电子设备方舱通用规范 GJB 2093-1994 军用方舱通用试验方法
检测项:低温试验 检测样品:方舱 标准:GJB 870-1990 军用电子设备方舱通用规范 GJB 2093-1994 军用方舱通用试验方法
机构所在地:天津市 更多相关信息>>
检测项:超声检测设备器材性能测试与评价 检测样品:无损检测设备器材 标准:E0317-01 《超声脉冲回波检测仪器和系统工作特性的非电子测量评定方法》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:超声检测 检测样品:通用电子产品 标准:军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目1103(塑封电路)
检测项:高温试验 检测样品:通用电子产品 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2030
检测项:X射线检查 检测样品:通用电子产品 标准:半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2076
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:电压降 检测样品:半导体分立器件、集成电路、光电器件 标准:《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB4027A-2006
检测项:绝缘电阻 检测样品:半导体分立器件、集成电路、光电器件 标准:《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB4027A-2006
检测项:介质耐电压 检测样品:半导体分立器件、集成电路、光电器件 标准:《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB4027A-2006
机构所在地:贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项:声学扫描显微镜检查 检测样品:数控机床 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 项目1103/2.4
检测项:高低温测试 检测样品:电子元器件试验 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法5004.2筛选程序
检测项:静态参数 检测样品:电子元器件试验 标准:微电子器件试验方法和程序方法 GJB 548B-2005 2009.1 外部目检;半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997方法2071外观及机械检查
机构所在地:湖北省孝感市 更多相关信息>>
检测项:低温试验 检测样品:军用及民用电子产品、电气产品、机械产品 标准:RTCA DO-160F 机载设备的环境条件和测试程序 第4节 温度和高程
检测项:温度-高度 试验 检测样品:军用及民用电子产品、电气产品、机械产品。 标准:RTCA DO-160F 机载设备环境条件和测试程序 第5节 温度变化试验
检测项:低气压(高度)试验 检测样品:军用及民用电子产品、电气产品、机械产品。 标准:RTCA DO-160F 机载设备的环境条件和测试程序 第4节 温度和高程
机构所在地:甘肃省兰州市 更多相关信息>>
检测项:场强 检测样品:环境电磁场 标准:军用电子装备通用机箱机柜屏蔽效能要求和测试方法 GJB 5240-2004
检测项:振动 试验 检测样品:电子和电气产品、信息设备、军用设备 标准:军用设备环境试验方法 振动试验 GJB 150.16-1986
检测项:外部目检 检测样品:塑封半导体集成电路 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027-2006
检测项:X射线检查 检测样品:密封半导体集成电路 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027-2006
检测项:外部目检 检测样品:密封半导体集成电路 标准:军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027-2006