中科华核电技术研究院有限公司核安全电气设备鉴定检测中心

检测项：反向电流 检测样品：整流二极管 标准：半导体器件分立器件和集成电路 第2部分;整流二极管GB/T 4023-1997

检测项：反向电流 检测样品：光耦合器 标准：（1）半导体分立器件和集成电路 第5－3部分：光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003

检测项：反向电流 检测样品：开关二极管 标准：半导体器件分立器件 第3部分： 信号（包括开关）和调整二极管 GB/T 6571-1995

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

陕西省电子技术研究所电子元器件检测筛选中心

检测项：反向击穿电压（V(BR)CEO） 检测样品：电容器 标准：电子设备用固定电容器 第1部分：总规范 GB/T 2693-2001

检测项：反向击穿电压（V(BR)） 检测样品：晶体管 标准：半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 GB/T4587-94 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97

检测项：反向漏电流（IR） 检测样品：晶体管 标准：半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 GB/T4587-94 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

麦格纳（太仓）汽车科技有限公司检测实验室

检测项：反向电压 检测样品：汽车信号灯零件及总成 标准：道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验 第2部分：电气负荷 ISO16750-2:2012(4.7)

检测项：短时间过电压保护测试 检测样品：汽车电子零部件 标准：欧美日外部照明灯的功能要求 TL 956: 2010-08 (4.15)

检测项：长时间过电压保护测试 检测样品：汽车电子零部件 标准：欧美日外部照明灯的功能要求 TL 956: 2010-08 (4.16)

机构所在地： 更多相关信息>>

北京尊冠科技有限公司

检测项：反向直流电压（VR） 检测样品：整流二级管 标准：GB/T 4023－1997《半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二级管》

检测项：最大反向直流电压（VR） 检测样品：信号（包括开关）和调整二级管 标准：GB/T 6571－1995《半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二级管》

检测项：最大反向输入直流电压（VR） 检测样品：光电耦合器 标准：GB/T 15651.2－2003《半导体器件分立器件和集成电路 第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：反向击穿电压V(BR) 检测样品：双极型晶体管 标准：GB/T4587-1994半导体分立器件和集成电路 第七部分：双极型晶体管

检测项：反向截止电流ICEO 检测样品：晶闸管 标准：GB∕T 15291-1994半导体器件 第6部分：晶闸管

检测项：反向漏电流Ir 检测样品：晶闸管 标准：GB∕T 15291-1994半导体器件 第6部分：晶闸管

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

检测项：反向击穿电压 检测样品：二极管 标准：GB/T4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管

检测项：反向击穿电压 检测样品：二极管 标准：GB/T4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管

检测项：集电极-发射极反向击穿电压 检测样品：晶振 标准：GJB1648A-2011 晶体振荡器通用规范 GJB2138-94 石英晶体元件总规范 GJB/Z45.1-93 军用压电器件系列型谱 石英晶体元件

机构所在地：湖北省宜昌市 更多相关信息>>

南京容向测试设备有限公司检测实验室

检测项：反向电压 检测样品：内部供电的建设机械电气设备 标准：GB/T 28554-2012：《工业机械电气设备 内带供电单元的建设机械电磁兼容要求》

检测项：电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度 检测样品：信息技术设备 标准：GB/T 17626.11-2008, IEC 61000-4-11:2004, EN 61000-4-11:2004 电磁兼容 试验和测量技术 电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度试验

检测项：电压波动和闪烁 检测样品：电工电器产品 标准：GB 17625.2-2007, IEC 61000-3-3:2013, EN 61000-3-3:2008, AS/NZS 61000.3.3-2006 电磁兼容 限值 对每相额定电流≤16A 且无条件接入的设备在公用低压供电系统中产生的电压变化、电压波

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

常州电子产品质量监测所有限公司

检测项：反向电压(如需要) 检测样品：固体和非固体电解质铝电容器 标准：电子设备用固定电容器第四部分：分规范：固体和非固体电解质铝电容器 GB/T 5993-2003 IEC 60384-4（1985） QC 300300

检测项：反向电压(如需要) 检测样品：固体和非固体电解质铝电容器 标准：电子设备用固定电容器第四部分：分规范：固体和非固体电解质铝电容器 GB/T 5993-2003 IEC 60384-4（1985） QC 300300

检测项：耐电压 检测样品：电子设备用固定电感器 标准：电子设备用固定电感器第1部分：总规范 SJ/T 2885-2003

机构所在地：江苏省常州市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第七二四研究所计量测试中心

检测项：反向电流 检测样品：二极管 标准：GB/T6571-1995　半导体器件分立器件第3部分 信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章第1节1条 第Ⅳ章第1节2条 第Ⅳ章第2节2.1条 第Ⅳ章第2节2.2条

检测项：反向电流 检测样品：光电耦合器 标准：GB/T6571-1995 半导体器件分立器件第3部分 信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章第1节1条 第Ⅳ章第1节2条

检测项：反向电流 检测样品：耦合器 标准：GB/T6571-1995 半导体器件分立器件第3部分 信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章第1节1条 第Ⅳ章第1节2条

机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：反向电压 检测样品：发光二极管 标准：1、GB/T 18904.3－2002 半导体器件第12-3部分：光电子器件显示用发光二极管空白详细规范 2、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 3、SJ/T 11394-2009 半导体二极

检测项：反向电压 检测样品：发光二极管 标准：1、GB/T 18904.3－2002 半导体器件第12-3部分：光电子器件显示用发光二极管空白详细规范 2、GB/T 15651.3-2003半导体分立器件和集成电路第5-3部分：光电子器件测试方法 3、SJ/T 11394-2009半导体二极管测试

检测项：反向重复峰值电流IRRM 检测样品：闸流晶体管 标准：GB/T 15291-1994 半导体器件 第6部分：晶闸管

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>