可焊性（润湿性试验）检测实验

耐候性

简介

耐候性(Weatherability) 材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。耐候性测试方法：自然气候、室外强化、实验室模拟耐候性测试仪器：紫外光耐气候试验箱查看详情>>

耐候性

简介

耐候性(Weatherability)

材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。

耐候性测试方法：自然气候、室外强化、实验室模拟

耐候性测试仪器：紫外光耐气候试验箱

检测项目

耐候性

收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日

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华东光电集成器件研究所计量测试中心

检测项：可焊性试验检测样品：电子元器件标准：电工电子产品环境试验 GB/T 2423.15-1995 试验Ga

检测项：可焊性试验检测样品：电子元器件标准：电工电子产品环境试验 GB/T 2423.15-1995 试验Ga

检测项：可焊性试验检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法和程序　 GJB548A-1996方法2003A

机构所在地：安徽省蚌埠市更多相关信息>>

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上海市农药研究所

检测项：可湿性粉剂润湿性检测样品：农药参数标准：农药可湿性粉剂润湿性测定方法 GB/T 5451-2001

检测项：细度检测样品：农药参数标准：润湿性评定 CIPAC MT53

检测项：可流动性检测样品：标准：农药持久起泡性测定方法 CIPAC MT 47

机构所在地：上海市更多相关信息>>

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惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

检测项：自由跌落试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：环境试验第2部分: 试验试验T: 带导线组件的可焊性和耐焊接热试验方法 IEC 60068-2-20 2008

检测项：锡焊试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊法 GB/T 2423.28-2005

检测项：附加电试验检测样品：发光二极管 (LED) 标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A低温GB/T 2423.1-2008

机构所在地：广东省惠州市更多相关信息>>

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中航光电科技股份有限公司试验检测中心

检测项：可焊性检测样品：电连接器标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法208

检测项：可焊性检测样品：电连接器标准：GJB150.12-1986 军用设备环境试验方法/4

检测项：可焊性检测样品：电连接器标准：GJB150.12A-2009 军用装备实验室环境试验方法/4

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：焊接试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2026 可焊性 GJB128A-1997

检测项：终端牢固性试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2031 耐焊接热 GJB128A-1997

检测项：终端牢固性试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2036 引出端强度 GJB128A-1997

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皆利士多层线路版（中山）有限公司物理实验室

检测项：可焊性检测样品：线路板标准：印制版可焊性测试 IPC/EIA J-STD-003 B 版 (2007.03)

检测项：粘结力检测样品：线路板标准：金属表面的可焊性 IPC-TM-650 2.4.14 (1973.04)

检测项：弓曲/扭曲检测样品：线路板标准：弓曲/扭曲(百分比) IPC-TM-650 2.4.22 (1999.06 C版)

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上海精密计量测试研究所

检测项：可焊性试验检测样品：半导体分立器件标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

检测项：可焊性检测样品：微电子器件标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

检测项：可焊性试验检测样品：半导体分立器件标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

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通标标准技术服务有限公司杭州分公司

检测项：抗润湿性检测样品：纺织品标准：抗润湿性：防水／异丙醇溶液试验 AATCC 193-2007

检测项：抗润湿性检测样品：纺织品标准：抗润湿性：抗乙醇水溶液试验 AATCC 193-2007

检测项：抗润湿性检测样品：纺织品标准：拒油性抗碳氢化合物试验 AATCC 118-2007

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中达电子（江苏）有限公司分析实验室

检测项：元器件可焊性测试检测样品：整流二极管标准：引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D (2013)

检测项：残留物干燥性检测样品：(助焊剂﹑锡丝) 标准：国际电子工业联接协会试验方法手册 IPC-TM-650 第2.4.47节（1995）

检测项：扩散性检测样品：塑料标准：软钎焊用树脂型钎剂实验方法 JIS Z 3197-2012

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：引线牢固性检测样品：电气电子产品标准：《可焊性测试方法》EIA/JESD22-B102E：2007

检测项：可焊性检测样品：气体成份标准：1、《质谱分析方法通则》 GB/T6041-2002 2、《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005方法1018 3、《微电子器件试验方法标准》 MIL-STD-883H：2010 方法2018

检测项：引线牢固性检测样品：电气电子产品标准：《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T: 锡焊》GB/T2423.28-2005

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上海市农药研究所

惠州科锐半导体照明有限公司光电实验室

中航光电科技股份有限公司试验检测中心

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

皆利士多层线路版（中山）有限公司物理实验室

上海精密计量测试研究所

通标标准技术服务有限公司杭州分公司

中达电子（江苏）有限公司分析实验室

北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

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