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镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
检测项:部分项目 检测样品:有贯穿连接的挠性多层印制电路板 标准:GB/T18334-2001《有贯穿连接的挠性多层印制板规范》
检测项:部分项目 检测样品:多层印制板 标准:GB/T4588.4-1996《多层印制板分规范》
检测项:部分项目 检测样品:有贯穿连接的刚挠多层印制板 标准:GB/T18335-2001《有贯穿连接的刚挠多层印制板规范》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:端面镀层结合强度 检测样品:表面安装用1类多层瓷介固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平E
检测项:电容量 检测样品:表面安装用1类多层瓷介固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平E
检测项:损耗角正切 检测样品:表面安装用1类多层瓷介固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器评定水平E
机构所在地:福建省泉州市 更多相关信息>>
检测项:厚度、紧度(松厚度) 检测样品:纸张、纸板 标准:纸和纸板—厚度、紧度和松厚度的测定 ISO 534:2011
检测项:厚度、紧度(松厚度) 检测样品:纸张、纸板 标准:纸和纸板厚度的测定法 GB/T 451.3-2002
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:镀层质量 检测样品:金属及合金 标准:用横断面显微观察法测定金属及氧化层 厚度的试验方法 ASTM B487-85(R2013)
检测项:镀层质量 检测样品:金属及合金 标准:金属覆层厚度试验方法 JIS H8501-1999
检测项:金属和氧化层厚度 检测样品:金属及合金 标准:室温下金属材料的压缩试验方法 ASTM E9-09
机构所在地:天津市 更多相关信息>>
检测项:电镀铜拉伸强度和延展性 检测样品:印制电 路板 标准:镀层室内拉伸强度及延展性 IPC-TM-650 2.4.18.1 (2004.05 A版)
检测项:热油 检测样品:印制电 路板 标准:热油 IPC-TM-650 2.4.6 (1973.04)
检测项:金相切片 检测样品:印制电 路板 标准:微切片,手动制作法 IPC-TM-650 2.1.1 (2004.05 E版)
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:镍含量* 检测样品:贵金属材料 标准:金饰工艺画 金层含金量与厚度测定:ICP光谱法 第2部分:金箔画 QB/T 2631.2-2004
检测项:镍含量* 检测样品:工艺饰品 标准:金饰工艺画 金层含金量与厚度测定:ICP光谱法 第2部分:金箔画 QB/T 2631.2-2004
检测项:银覆盖层厚度* 检测样品:工艺饰品 标准:金饰工艺画 金层含金量与厚度测定:ICP光谱法 第1部分:金膜画 QB/T 2631.1-2004
检测项:镀层厚度 检测样品:紧固件 标准:热喷涂涂层厚度的无损测量方法GB/T 11374-1989 磁性基体上非磁性覆盖层 覆盖层厚度测量 磁性法GB/T 4956-2003
检测项:镀层厚度 检测样品:紧固件 标准:输电线路杆塔及电力金具用热浸镀锌螺栓与螺母DL/T284-2012
检测项:厚度及重量 检测样品:金属材料 标准:输电线路铁塔制造技术条件GB/T 2694-2010 磁性基体上非磁性覆盖层 覆盖层厚度测量 磁性法GB/T 4956-2003 金属覆盖层 钢铁制件热浸镀锌层技术要求及试验方法GB/T 13912-2002 金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法GB/T
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:镀层厚度 检测样品:食品接触材料 标准:GB/T 16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度的测量 X射线光谱方法 ISO 3497:2000 金属覆盖层 覆盖层厚度的测量 X射线光谱方法
检测项:磁性基质的非磁性镀层厚度 检测样品:食品接触材料 标准:GB/T 4956-2003 磁性基体上非磁性覆盖层. 覆盖层厚度测量. 磁性法 ISO 2178:1982 磁性基体上非磁性覆盖层. 覆盖层厚度测量. 磁性法
检测项:镀层厚度 检测样品:食品接触材料 标准:金属覆盖层 覆盖层厚度的测量 X射线光谱方法 GB/T 16921-2005 金属覆盖层 覆盖层厚度的测量 X射线光谱方法 ISO 3497:2000
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:厚度 检测样品:其他塑料制品 标准:真空金属镀层厚度测试方法 电阻法 GB/T 15717-1995
检测项:全部参数 检测样品:包装用多层共挤阻隔膜通则 标准:包装用多层共挤阻隔膜通则 BB/T 0041-2007
检测项:厚度 检测样品:塑料薄膜、袋、片 标准:塑料薄膜和薄片 样品平均厚度,卷平均厚度及单位质量面积的测定 称量法(称量厚度) GB/T 20220-2006
检测项:镀层厚度 检测样品:机械零部件 标准:GB/T 6462-2005 《金属和氧化物覆盖层 厚度测量显微镜法》
检测项:内部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB4152-2001《多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备和检验方法》
检测项:扫描电子显微镜(SEM)检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB4152-2001《多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备和检验方法》