您当前的位置:首页 > 导体最高温度为180℃耐热硅橡胶绝缘电线GB/T5013.3—2008
架空绝缘电缆检测项目——1kV架空绝缘电缆检测项目与检测标准 1kV架空绝缘电缆检验项目 绝缘平均厚度、绝缘最薄处厚度 外径 电缆拉断力 导体电阻 电压试验 绝缘老化前抗张强度 绝缘老化前断裂伸长率 绝缘老化后抗张强度 绝缘老化后抗张强度变化率...查看详情>>
架空绝缘电缆检测项目——1kV架空绝缘电缆检测项目与检测标准
1kV架空绝缘电缆检验项目
收起百科↑ 最近更新:2018年11月28日
检测项:粘结时间 检测样品:工业硅 标准:耐火泥浆 第三部分:粘接时间试验方法GB/T 22459.3-2008
检测项:氧化钙 检测样品:工业硅 标准:工业硅化学分析方法-第3部分:钙含量的测定GB/T 14849.3-2007
检测项:部分参数 检测样品:铝镁耐火浇注料 标准:铝镁耐火浇注料 YB/T 4110-2009
机构所在地:河南省濮阳市
检测项:高温试验 检测样品:电工电子产品(环境) 标准:GB/T2423.2-2008 IEC60068-2-2:2007 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验B:高温试验
检测项:交变湿热试验 检测样品:电工电子产品(环境) 标准:GB/T2423.4-2008 IEC60068-2-30:2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验Db及导则:交变湿热
检测项:低温试验 检测样品:电工电子产品(环境) 标准:GB/T2423.1-2008 IEC60068-2-1:2007 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验A:低温试验
机构所在地:陕西省西安市
检测项:静态电流 检测样品:光电器件 标准:《半导体器件分立器件和集成电路 第5部分-3 光电子器件测试方法》GB/T15651.3-2003
检测项:电压调整率 检测样品:光电器件 标准:《半导体器件分立器件和集成电路 第5部分-3 光电子器件测试方法》GB/T15651.3-2003
机构所在地:江苏省扬州市