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含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料产品描述:通常在异种骨、同种异体骨、胶原、无机钙盐类材料、可吸收高分子材料中的一种或两种以上的复合材料中加入骨形态发生蛋白质-2(BMP-2)。 含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料预期用途:用于骨缺损、骨不连、骨延迟愈合或不愈合的填充修复,以及脊柱融合、关节融合及矫形植骨修复。 含重组人骨形态发生蛋白质的骨修复材料品名举例:含蛋白...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年04月06日
检测项:外部尺寸 驾驶区尺寸 乘客区尺寸 检测样品:汽车 标准:GB 7258-2012 机动车运行安全技术条件
检测项:转向装置 检测样品:汽车 标准:GB/T 14172-2009 汽车静侧翻稳定性台架试验方法
检测项:驾驶区尺寸 乘客区尺寸 检测样品:汽车 标准:GB/T26778-2011汽车列车性能要求及试验方法
机构所在地:湖北省襄阳市 更多相关信息>>
检测项:化学稳定性 检测样品:电子陶瓷材料及制品 标准:电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 化学稳定性测试方法 GB/T 5594.6-1985
检测项:灼烧减量 检测样品:电子陶瓷原材料 标准:氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法 第2部分 300℃和1000℃质量损失的测定 GB/T 6609.2-2009
检测项:二氧化钛 检测样品:电子陶瓷原材料 标准:氧化锆、氧化铪化学分析方法 铁量的测定 磺基水杨酸分光光度法 YS/T 568.2-2008
机构所在地:湖南省娄底市 更多相关信息>>
检测项:物理尺寸 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2023.2非破坏性键和拉力试验 GJB548B-2005
检测项:物理尺寸 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2066 物理尺寸试验 GJB128A-1997
检测项:湿度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法1008.1稳定性烘焙GJB548B-2005
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:低气压试验 检测样品:军用电子 产品 标准:军用设备环境试验方法GJB 150.2-86 低气压(高度)试验
检测项:低气压试验 检测样品:记录器 标准:军用设备环境试验方法GJB 150.2-86 低气压(高度)试验
检测项:温度循环 检测样品:固定电阻器 标准:电子及电气元件试验方法GJB360A-96中方法107
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:尺寸规格 检测样品:眼镜镜片 标准:眼镜镜片 GB 10810.1-2005 渐变焦镜片 GB 10810.2-2005 透射比规范及测量方法 GB 10810.3-2005
检测项:输出功率稳定性 检测样品:气体激光器 标准:气体激光器输出功率稳定性的测试方法 SJ 1876-1981
检测项:规格尺寸允差 检测样品:眼镜镜片 标准:眼镜镜片 GB 10810.1-2005 渐变焦镜片 GB 10810.2-2005 透射比规范及测量方法 GB 10810.3-2005
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:高温 检测样品: 标准:电工电子产品环境试验第二部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008
检测项:盐雾试验 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品基本环境试验规程试验KA盐雾试验方法 GB/T 2423.17-2008
检测项:低温 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验第二部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008
机构所在地:江苏省仪征市 更多相关信息>>
检测项:镀层通孔热应力试验 检测样品:PCB 标准:测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.8-2004(E版本)
检测项:PCB可焊性试验 检测样品:PCB 标准:测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.12-1991 (A版本)
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:外观和尺寸 检测样品:电工电子产品 标准:GB/T5095.2-1997 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法
检测项:插入损耗稳定性 检测样品:射频连接器 射频电缆组件 标准:GB/T15866-1995射频电缆组件第2-1部分:柔软同轴电缆组件分规范9.7
检测项:电长度稳定性 检测样品:射频连接器 射频电缆组件 标准:GB/T15866-1995射频电缆组件第2-1部分:柔软同轴电缆组件分规范9.6
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>
检测项:冲击 检测样品:机电产品 标准:军用设备环境试验方法 冲击试验GJB 150.18-1986
检测项:振动试验 检测样品:机电产品 标准:电子及电气元件试验方法 中 方法201:低频振动试验 GJB 360B-2009
检测项:振动试验 检测样品:机电产品 标准:电子及电气元件试验方法 中 方法204:高频振动试验 GJB 360B-2009
机构所在地: 更多相关信息>>
检测项:外形尺寸 检测样品:滚动轴承成品 标准:《滚动轴承 测量和检验的原则及方法》 GB/T307.2-2005
检测项:振动 检测样品:金属材料 标准:《滚动轴承 振动测量方法 第2部分:具有圆柱孔和圆柱外表面的向心球轴承》 GB/T24610.2-2009
检测项:油封耐久性(防泥水)试验 检测样品:滚动轴承成品 标准:《滚动轴承 测量和检验的原则及方法》 GB/T307.2-2005
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>