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检测项：纤维含量分析（定量） 检测样品：纺织品 标准：纤维分析：定性 AATCC 20-2011
机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>
检测项：部分参数 检测样品：消防水带 标准：GB 6246-2011 消防水带
机构所在地：广西壮族自治区柳州市 更多相关信息>>
检测项：扭转变化 检测样品：机械、石油煤矿用高压胶管 标准：橡胶和塑料软管及软管组合件 静液压试验方法 GB/T 5563-2006 制动软管的结构、性能要求及试验方法 GB 16897-2010
机构所在地：河北省衡水市 更多相关信息>>
检测项：鉴定试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
检测项：质量一致性试验 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
检测项：部分项目 检测样品：元器件破坏性物理分析 标准：1、《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB 4027A-2006 2、《各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJB 5914-2006 3、《半导体集成电路失效分析程序和方法》GJB3233-1998 4、《半导体分立器件失效分析方法和程序》
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：外观检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD-1580B 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查 IEC 60
检测项：X射线检查 检测样品：发光二极管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法MIL-STD-1580B
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：螺栓、螺钉和螺柱的实物拉力试验 检测样品：零部件/螺栓、螺钉和螺柱 标准：GB/T 3098.13-1996 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径1～10mm ISO 898-7:1992 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径 1～10mm
检测项：硬度试验 检测样品：零部件/螺栓、螺钉和螺柱 标准：GB/T 3098.13-1996 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径1～10mm ISO 898-7:1992 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径 1～10mm
检测项：扭矩试验 检测样品：零部件/螺母 标准：紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径1～10mm ISO 898-7:1992 紧固件机械性能 螺栓与螺钉的扭矩试验和破坏扭矩 公称直径 1～10mm GB/T 3098.13-1996
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：防破坏报警功能 检测样品：黑白可视对讲系统 标准：黑白可视对讲系统GA/T 269-2001
机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>
检测项：尺寸 检测样品：塑料管材、管件 标准：聚乙烯（PE）管材和管件 热熔对接接头拉伸强度和破坏形式的测定 GB/T 19810-2005
检测项：乙型肝炎表面抗原破坏试验 检测样品：消毒产品、抗菌材料 标准：卫生部 消毒技术规范（2002年版）（2.1.8）
检测项：乙型肝炎表面抗原破坏试验 检测样品：消毒产品、抗菌材料 标准：消毒与灭菌效果的评价方法与标准 GB 15981-1995（附录E）
机构所在地：山东省济南市 更多相关信息>>
检测项：焊接角破坏力 检测样品： 标准：塑料门 垂直荷载试验方法 GB/T14154-93
机构所在地：天津市 更多相关信息>>
