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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:卤素(氟、氯、溴) 检测样品:电子电器产品中的环境有害物质 标准:电气材料、线路板和其它互连结构与组件的测试方法 第2部分: 互连结构用材料的测试方法 基板中卤素含量的测定 IEC 6118
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:广东省东莞市
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:河北省廊坊市
检测项:射频场辐射抗扰度-TEM小室 检测样品:汽车电子零部件 标准:《机动车电子电器组件的电磁辐射抗扰性限值和测量方法》 GB/T 17619–1998 9.4章节 ISO 11452-3-2001
机构所在地:上海市
检测项:元器件和组件 检测样品:测量、控制和实验室用电气设备 标准:测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第一部分:通用要求 GB 4793.1-2007 IEC 61010-1:2010
机构所在地:广东省深圳市
检测项:真空 检测样品:电工电子产品、军用电子设备 标准:卫星组件空间环境试验方法 热真空试验 QJ2630.1-94
检测项:真空 检测样品: 标准:卫星组件空间环境试验方法 热真空试验 QJ2630.1-94
机构所在地:四川省成都市