您当前的位置:首页 > 无菌医疗器械包装试验方法:第7部分:用胶带评价软包装材料上印墨或涂层附着性
镀层/涂层厚度简介 厚度是衡量电镀层/涂层品质的重要指标之一,它直接影响镀件的耐蚀性、装配导电性以至产品的可靠性。镀层厚度测试检测材料表面的金属和氧化物覆层的厚度测试。 镀层厚度检测方法 镀层厚度测定方法分无损法和破坏法。 镀层厚度无损检测方法包括重量法、磁性法、涡流法,射线反射法,x 射线荧光法、机械量具法等; 镀层厚度破坏检测方法包括...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2017年06月29日
机构所在地:江西省南昌市
机构所在地:湖南省长沙市
检测项:真空泄露 检测样品:纺织品 标准:用泡沫发射法测定软包装泄漏的试验方法 ASTM D3078-2002(2008)e1
检测项:微生物阻隔 检测样品:医疗器械 标准:多孔包装材料微生物分类的试验方法(接触室法) ASTM F1608-2000(2009)
机构所在地:上海市
机构所在地:浙江省杭州市