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牙本质厚度测量仪产品描述:通常由电极、探头和电源组成。 牙本质厚度测量仪预期用途:用于测试牙髓上方牙本质厚度。 牙本质厚度测量仪品名举例:牙本质厚度测量仪 牙本质厚度测量仪管理类别:Ⅱ 牙本质厚度测量仪相关标准: 1、GB/T 9937-2020 牙科学 名词术语 2、GB 9706.260-2020 医用电气设备 第2-6...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月08日
检测项:导通电阻 检测样品:接地导通 电阻测试仪 标准:GB/T 28030-2011 《接地导通电阻测试仪测量方法》
检测项:负载效应 检测样品:接地导通 电阻测试仪 标准:GB/T 28030-2011 《接地导通电阻测试仪测量方法》
检测项:直流电压基本误差 检测样品:模拟直流 电压表 标准:GB/T 7676.9-1998 直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第9部分 推荐的试验方法
机构所在地:四川省绵阳市 更多相关信息>>
检测项:输出电压 检测样品:接地导通电阻测试仪 标准:SJ/T 11386-2008接地导通电阻测试仪通用规范
检测项:空载电压 检测样品:接地导通电阻测试仪 标准:SJ/T 11386-2008接地导通电阻测试仪通用规范
检测项:接地导通电阻 检测样品:接地导通电阻测试仪 标准:SJ/T 11386-2008接地导通电阻测试仪通用规范
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:主要参数(输入:标称电压和电流,电压和电流范围、动态变化;输出:电压和电流、输出电压偏差,电流限制,负载特性;逆变效率) 检测样品:光伏系统 标准:GB/T 18479-2001 地面用光伏(PV)发电系统概述和导则
检测项:电压和电流测量 检测样品:光伏系统 标准:GB/T 20513-2006 光伏系统性能监测测量、数据交换和分析导则
检测项:过/欠频率 检测样品:光伏系统 标准:GB/T 20513-2006 光伏系统性能监测测量、数据交换和分析导则
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:陡波前冲击耐受电压试验 检测样品:复合绝缘子 标准:标称电压高于1000V的交流架空线路用复合绝缘子——定义、试验方法及验收准则 GB/T 19519-2004 标称电压高于1000V 交流架空线路用复合绝缘子使用导则 DL/T 864-2004
检测项:体积电阻率试验 检测样品:复合绝缘子 标准:标称电压高于1000V的交流架空线路用复合绝缘子——定义、试验方法及验收准则 GB/T 19519-2004 标称电压高于1000V 交流架空线路用复合绝缘子使用导则 DL/T 864-2004
检测项:附着力试验 检测样品:复合绝缘子 标准:标称电压高于1000V的交流架空线路用复合绝缘子——定义、试验方法及验收准则 GB/T 19519-2004 标称电压高于1000V 交流架空线路用复合绝缘子使用导则 DL/T 864-2004
机构所在地:河南省郑州市 更多相关信息>>
检测项:供电电压偏差的测量 检测样品:电能质量 标准:GB/T12325-2008 5.2) 《电能质量 供电电压偏差》
检测项:电压谐波 检测样品:溶出度仪 标准:GB/T14549-1993 附录D 《电能质量 公用电网谐波》
检测项:电流谐波 检测样品:溶出度仪 标准:GB/T14549-1993 附录D 《电能质量 公用电网谐波》
机构所在地:云南省昆明市 更多相关信息>>
检测项:直流电压 检测样品:直流换流阀 标准:GB/T 7354-2003 局部放电测量 IEC 60270:2000局部放电测量
检测项:直流电压 检测样品:高压电器 标准:GB/T 7354-2003 局部放电测量 IEC 60270:2000局部放电测量
检测项:无线电干扰电压试验 检测样品:直流换流阀 标准:GB/T 11604-1989 高压电器设备无线电干扰测量方法 CISPR 18-2:2010 高压电器设备无线电干扰测量方法
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:导通电压 检测样品:场效应管IGBT 标准:半导体分立器件 第8部分:场效应晶体管 GB/T 4586-1994
检测项:导通电阻 检测样品:半导体集成电路模拟开关 标准:半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 GB/T14028-1992
检测项:导通电阻路差 检测样品:半导体集成电路模拟开关 标准:半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 GB/T14028-1992
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:导通电阻可靠性测试 检测样品: 标准:导通电阻测试 IPC-9701A-February 2006
检测项:导通电阻可靠性测试 检测样品:电工电子产品 标准:导通电阻测试 IPC-9701A-February 2006
检测项:振动 检测样品:车辆电气和电子设备 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc和导则:振动 (正弦) GB/T 2423.10:2008 IEC 60068-2-6:2007
检测项:导通电阻路差 △Ron 检测样品:电压基准 标准:SJ50597/57-2003 半导体集成电路JW584 /JW584A可编程电压基准详细规范 SJ50597/54-2002 半导体集成电路JW431精密可调电压基准源详细规范
检测项:导通电阻Ron 检测样品:模拟开关 标准:GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
检测项:导通电阻Ron 检测样品:模拟/混合集成电路 标准:GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199
检测项:导通态漏电流IDS(on ) 检测样品:模拟/混合集成电路 标准:GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199
检测项:小信号短路正向跨导gfs 检测样品:场效应管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管
机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>