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剪切强度(Shearstrength) 曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。 剪切强度 测试仪器：剪切强度测试仪 查看详情>>
剪切强度(Shearstrength)
曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。
剪切强度测试仪器：剪切强度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
检测项：部分参数 检测样品：粉刷石膏 标准：JC/T 517-2004《粉刷石膏》
检测项：对羟基苯甲酸乙酯 检测样品：食品 标准：GB/T 5009.31-2003 《食品中对羟基苯甲酸酯类的测定》
检测项：对羟基苯甲酸丙酯 检测样品：食品 标准：GB/T 5009.31-2003 《食品中对羟基苯甲酸酯类的测定》
机构所在地：内蒙古自治区呼和浩特市 更多相关信息>>
检测项：部分参数 检测样品：金属异型接骨板 标准：《骨接合植入物 金属接骨板》 YY 0017-2008
检测项：部分参数 检测样品：金属直型接骨板 标准：《骨接合植入物 金属接骨板》 YY 0017-2008
检测项：全部参数 检测样品：洗板仪 标准：《洗板机》 YZB/沪2994-40-2007
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：耐压强度试验 检测样品：孔板 标准：用安装在圆形截面管道中的差压装置测量满管流体流量 第2部分：孔板 GB/T2624.2-2006
检测项：绝缘强度试验 检测样品：孔板 标准：用安装在圆形截面管道中的差压装置测量满管流体流量 第2部分：孔板 GB/T2624.2-2006
检测项：电源电压影响试验 检测样品：孔板 标准：用安装在圆形截面管道中的差压装置测量满管流体流量 第2部分：孔板 GB/T2624.2-2006
机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项：板弯折 检测样品：电子元件 标准：板弯折/端子粘结强度测试AEC-Q200-005 - 2010
检测项：端子强度(SMD) 检测样品：电子元件 标准：端子强度(SMD)/切变应力测试 AEC-Q200-006 - 2010
检测项：端子强度 (引脚) 检测样品：电子元件 标准：电子元件及器件的测试方法 端子强度 MIL-STD-202G Method 211A-1969
机构所在地：广东省梅州市 更多相关信息>>
检测项：拉伸粘结强度（与水泥砂浆）原强度、耐水 检测样品：墙体保温用膨胀聚苯乙烯板胶粘剂 标准：墙体保温用膨胀聚苯乙烯板胶粘剂JC/T992－2006
检测项：拉伸粘结强度（与聚苯板）原强度、耐水 检测样品：外墙外保温用膨胀聚苯乙烯板抹面胶浆 标准：外墙外保温用膨胀聚苯乙烯板抹面胶浆 JC/T993-2006
检测项：拉伸粘结强度（原强度、耐水） 检测样品：外墙外保温用膨胀聚苯乙烯板抹面胶浆 标准：外墙外保温用膨胀聚苯乙烯板抹面胶浆 JC/T993-2006
机构所在地：山东省临沂市 更多相关信息>>
检测项：全部参数 检测样品：刨花板 标准：《刨花板 第1部分：对所有板型的共同要求》 GB/T4897.1-2003 《刨花板 第2部分：在干燥状态下使用的普通用板要求》 GB/T 4897.2-2003 《刨花板 第3部分：在干燥状态下使用的家具及室内装修用板要求》 GB/
检测项：全部参数 检测样品：夹扭钳和剪切钳 标准：《夹扭钳和剪切钳 通用技术条件》 GB/T 6290-1999 《夹扭钳和剪切钳 试验方法》 GB/T 6291-1999
机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项：剪切强度试验 检测样品：金属和金属制品 标准：复合钢板力学及工艺性能试验方法 GB/T6396-2008
检测项：扭矩系数 检测样品：金属和金属制品 标准：钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈技术条件GB/T1231-2006 钢结构用扭剪型高强度螺栓连接副GB/T 3632-2008
检测项：抗滑移系数 检测样品：金属和金属制品 标准：钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈技术条件GB/T1231-2006 钢结构用扭剪型高强度螺栓连接副GB/T 3632-2008
检测项：颗粒碰撞噪声检测 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
检测项：频率变化 检测样品：军工航空机载用电设备 标准：GJB181-1986《飞机供电特性及对用电设备的要求》
检测项：键合强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005
检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
检测项：键合强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序
检测项：校验板 检测样品：半导体集成电路TTL电路 标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
