温度循环（空气-空气）检测实验

温度冲击

简介

温度冲击试验简介热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling）、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。温度冲击...查看详情>>

温度冲击

简介

温度冲击试验简介
热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling）、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。

温度冲击试验的目的
工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷；产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收决策提供依据；作为环境应力筛选应用时，目的是剔除产品的早期故障。

温度冲击试验的类型
根据IEC和国家标准，分为三种：
1、试验Na:规定转换时间的快速温度变化；空气；
2、试验Nb：规定变化速率的温度变化；空气；
3、试验Nc：两液槽法快速温度变化；液体；

上面3种试验，1、2以空气作为介质，第3种以液体（水或其它液体）作为介质。1、2的转换时间较长，3的转换时间较短。

检测标准

GB/T 2423.22-2012 环境试验第2部分试验N:温度变化(下载)
GJB 150.5A-2009军用装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验(下载)

检测项目

收起百科↑ 最近更新：2017年07月05日

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洁净室（区）中温度的检测

检测项：温度检测样品：洁净室（区）标准：洁净厂房设计规范, GB 50073-2013/6.1.4

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复合材料中塑料热变形温度的检测

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检测项：温度循环检测样品：晶体管标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

检测项：高温寿命（非工作）检测样品：晶体管标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

机构所在地：湖北省孝感市更多相关信息>>

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：温度循环试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法1051 温度循环（空气-空气）GJB128A-1997

检测项：湿度检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 Z/AD:温度/湿度组合循环试验GB/T 2423.34-2005

检测项：密封性试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：微电子器件试验方法方法1010.1 温度循环 GJB548B-2005

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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贵州航天计量测试技术研究所

检测项：温度循环（空气-空气）检测样品：半导体分立器件标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

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中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

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检测项：温度循环（空气-空气）检测样品：电子元器件及设备气候试验标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法

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北京尊冠科技有限公司

检测项：1051 温度循环（空气-空气）检测样品：半导体器件标准：GJB128A-97 《半导体分立器件试验方法》

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