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结露试验主要是要测试安装在有湿度区域的电子元器件暴露在极限湿度下能否满足功能要求。由于产品经常有昼夜温差或者运行空调等有高压低温管道遇环境空气导致有露水凝结在该区域的产品上,故有此类试验考核。 凝露现象: 凝露实际上是水分子在产品上吸附的一种现象,但它是在试验温度变化时产生的,在升温阶段,产品表面温度低于周围空气露点...查看详情>>
结露试验主要是要测试安装在有湿度区域的电子元器件暴露在极限湿度下能否满足功能要求。由于产品经常有昼夜温差或者运行空调等有高压低温管道遇环境空气导致有露水凝结在该区域的产品上,故有此类试验考核。
凝露现象:
凝露实际上是水分子在产品上吸附的一种现象,但它是在试验温度变化时产生的,在升温阶段,产品表面温度低于周围空气露点温度时,水蒸气便会在产品表面凝结成液体形成水珠,在交变湿热试验的升温阶段,由于产品的热惯性,便它的温度上升滞后于试验箱的温度。因此,表面便产生了凝露量的多少取决于产品本身的热容量大小以及升温速度和升温阶段的相对湿度。在交变湿热试验的降温阶段,封闭外壳的内壁比壳内空气降温快,因此也会出现凝露现象。
结露试验方法:
结露试验可以在一个具有结露功能的气候箱中完成。在结露试验的过程中,因为气流的原因,试验件应被摆放在试验箱的中心位置,关闭气候试验箱的温度控制。通过温度控制水浴提高试验室温度。通过此流程得到理想结露试验结果的前提是,所使用的气候箱提供的试验室内墙和试验室温度的温度差,小于试验件和试验温度的温度差。试验件上结露薄膜密集度取决于试验室内的相对湿度和水浴温度的梯度。结露试验仅允许使用蒸馏水(在气候试验箱的试验盘中导电性最大为5μS/cm)。
收起百科↑ 最近更新:2018年05月09日
检测项:输出漏电流 检测样品:时基电路 标准:《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》GB/T 14030-1992
检测项:漏电流 检测样品:电感器 标准:《云母电容器总规范》GJB1313-1991
检测项:正向栅源漏电流 检测样品:场效应管 标准:《半导体器件 分立器件第8部分:场效应晶体管》GB/T4586-1994
机构所在地:江苏省扬州市