您当前的位置：首页 > 漏液和变形
热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度，是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中，在简支梁式的静弯曲负荷作用下，测出试样弯曲变形达到规定值时的温度，即为热变形温度，简称HDT。 热变形温度 测试方法： 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度，是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中，在简支梁式的静弯曲负荷作用下，测出试样弯曲变形达到规定值时的温度，即为热变形温度，简称HDT。
热变形温度测试方法：负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器：热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日
检测项：细胞毒性 检测样品：医疗器械 标准：医疗器械生物学评价 纳米材料:体外细胞毒性试验(MTT试验和LDH试验) YY/T 0993-2015
检测机构：杭州赫贝科技有限公司 更多相关信息>>
检测项：孔雀石绿 检测样品：食品 标准：水产品中孔雀石绿和结晶紫残留量的测定 2 液相色谱-串联质谱法 GB/T19857-2005
检测机构：腾德商品检测（上海）有限公司 更多相关信息>>
检测项：多环芳烃类化合物 检测样品：环境空气和废气 标准：环境空气和废气气相和颗粒物中多环芳烃的测定高效液相色谱法 HJ647-2013
检测项：电磁兼容传导骚扰、辐射骚扰 检测样品：医疗器械 标准：GB17743-2016 电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限制和测量方法
检测机构：杭州远方检测校准技术有限公司 更多相关信息>>
检测项：截止态漏级漏电流 ID（off） 检测样品：模拟集成电路 标准：《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1995
