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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
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检测项:热应力冲击 检测样品:线路板 标准:镀通孔热应力IPC-TM-650 2.6.8 (2004.5 E版本)
检测项:内互连应力冲击(IST) 检测样品:线路板 标准:直流电感应热循环测试 IPC-TM-650 2.6.26 (2001.5)
机构所在地:广东省广州市
检测项:基板热应力 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.6.8热应力冲击,层压板IPC-TM-650 2.6.8.1(D版本 1991-9)
检测项:热应力试验 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.6.8热应力冲击,镀通孔IPC-TM-650 2.6.8(E版本2004-5)
检测项:基板热应力 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:IPC-TM-650测试方法手册 2.4.13.1层压板的热应力 IPC-TM650 2.4.13.1 (1994-12)
机构所在地:广东省深圳市