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焦炉用硅砖检测项目、检测标准
序号 |
检验项目 |
检验依据标准及条款 |
检验方法依据标准或条款 |
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1 |
SiO2 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 6901-2017硅质耐火材料化学分析方法/8.1或8.2 或GB/T 21114-2007耐火材料 X射线荧光光谱化学分析 熔融玻璃片法 |
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2 |
Al2O3 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 6901-2017硅质耐火材料化学分析方法/9 或GB/T 21114-2007耐火材料 X射线荧光光谱化学分析 熔融玻璃片法 |
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3 |
Fe2O3 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 6901-2017硅质耐火材料化学分析方法/10 或GB/T 21114-2007耐火材料 X射线荧光光谱化学分析 熔融玻璃片法 |
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4 |
CaO |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 6901-2017硅质耐火材料化学分析方法/12 或GB/T 21114-2007耐火材料 X射线荧光光谱化学分析 熔融玻璃片法 |
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5 |
K2O+Na2O |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 6901-2017硅质耐火材料化学分析方法/13 或GB/T 21114-2007耐火材料 X射线荧光光谱化学分析 熔融玻璃片法 |
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6 |
显气孔率 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 2997-2015 致密定形耐火制品体积密度、显气孔率和真气孔率试验方法 |
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7 |
常温耐压强度 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 5072-2008耐火材料 常温耐压强度试验方法/6 |
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8 |
荷重软化开始温度 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
YB/T 370-2016耐火制品荷重软化温度试验方法(非示差—升温法) |
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9 |
真密度 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 5071-2013耐火材料 真密度试验方法 |
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10 |
热膨胀率 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 7320-2008耐火材料 热膨胀试验方法/4 |
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收起百科↑ 最近更新:2018年12月05日
检测项:曲率半径 检测样品:通信光缆交接箱 标准:通信光缆交接箱YD/T988-2007
检测项:连接器曲率半径 检测样品:光缆分纤箱 标准:光缆分纤箱 YD/T2150-2010
检测项:曲率半径(光纤活动连接器) 检测样品:光纤配线架 标准:光纤配线架 YD/T 778-2011
机构所在地:北京市
检测项:密度 检测样品:重交通道 路石油沥青 标准:固体和半固体石油 沥青密度测定法 GB/T 8928-2008
检测项:密度 (25℃) 检测样品:道路 石油沥青 标准:固体和半固体石油 沥青密度测定法 GB/T8928-2008
检测项:部分参数 检测样品:油漆 石油沥青 标准:绝缘沥青 SH/T0419-1994(2005)
机构所在地:山东省淄博市
检测项:电流调整率SI 检测样品:二极管 标准:GB/T6571-1995《半导体分立器件试验第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》
检测项:正向电压VF 检测样品:二极管 标准:GB/T6571-1995《半导体分立器件试验第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》
机构所在地:湖北省武汉市