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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:负载热变形温度 检测样品:聚对苯二甲酸丁二醇酯 标准:GB/T 1634.1-2004塑料 负荷变形温度的测定 第1部分:通用试验方法
机构所在地:江苏省南通市
检测项:热真空试验 检测样品: 标准:GJB3758-99《卫星真空热试验热模拟方法》、QJ1446A-98《卫星热真空试验方法》
检测项:温度冲击试验 检测样品:军用装备、光学仪器 标准:GJB150.5A-2009《军用装备实验室环境试验方法》第5部分温度冲击试验、GB/T12085.2-2010《光学和光学仪器环境试验方法》
检测项:高温试验 检测样品:军用装备、光学仪器 标准:GJB150.3A-2009《军用装备实验室环境试验方法》第3部分高温试验、GB/T12085.2-2010 《光学和光学仪器环境试验方法》
机构所在地:吉林省长春市
检测项:热真空试验 检测样品:军用 设备 电工 电子 产品 标准:GJB3758-99 卫星真空热试验热模拟方法
检测项:热真空试验 检测样品:军用设备电子电工产品 标准:GJB3758-1999 卫星真空热试验热模拟方法
机构所在地:湖南省长沙市
检测项:球压试验 检测样品:电工电子 产品 标准:《电工电子产品着火危险试验 第21部分:非正常热 球压试验》 GB/T 5169.21-2006
机构所在地:浙江省乐清市
检测项:呋喃妥因及代谢物 检测样品:动物源性食品 标准:水产品中孔雀石绿和结晶紫残留量的测定GB/T19857-2005
检测项:呋喃西林及代谢物 检测样品:动物源性食品 标准:水产品中孔雀石绿和结晶紫残留量的测定GB/T19857-2005
检测项:呋喃唑酮及代谢物 检测样品:动物源性食品 标准:水产品中孔雀石绿和结晶紫残留量的测定GB/T19857-2005
机构所在地:安徽省合肥市