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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:输出短路电流 检测样品:CMOS电路 标准:半导体集成电路CMOS电路 测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
检测项:输出短路电流 检测样品:TTL电路 标准:半导体集成电路TTL电路 测试方法的基本原理 SJ/T 10735-1996
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:漏--源短路时的栅极截止电流IGSS 检测样品:晶体二极管 标准:GB4589.1-1989《半导体器件分立器件和集成电路总规范》
检测项:小信号短路正向跨导gfs 检测样品:晶体二极管 标准:GB4589.1-1989《半导体器件分立器件和集成电路总规范》
机构所在地:北京市