综合集装架检测实验

颅脑外引流收集装置

简介

脑室穿刺脑脊液外引流收集装置，腰椎穿刺脑脊液外引流收集装置，颅脑穿刺非脑脊液外引流收集装置，颅脑外引流装置，脑室引流装置，腰大池

颅脑外引流收集装置

简介

颅脑外引流收集装置产品描述：通常至少由体外引流管路、滴瓶和收集容器三部分组成。用于脑脊液脑室穿刺外引流，收集装置还应有颅内压刻度尺。（脑室外引流以外的颅脑穿刺外引流收集装置可不包括颅内压刻度尺，可根据实际需要选配。）无菌提供，一次性使用。

颅脑外引流收集装置预期用途：用于脑积水和颅内出血患者的脑脊液或血肿引流。

颅脑外引流收集装置品名举例：脑室穿刺脑脊液外引流收集装置、腰椎穿刺脑脊液外引流收集装置、颅脑穿刺非脑脊液外引流收集装置、颅脑外引流装置、脑室引流装置、腰大池引流器、脑脊液体外引流器、颅脑引流袋

颅脑外引流收集装置管理类别：Ⅱ

颅脑外引流收集装置相关标准：
1、GB/T 15812.1-2005 非血管内导管第1部分：一般性能试验方法
2、GB/T 17257.1-2009 集尿袋第1部分：术语
3、GB/T 17257.2-2009 集尿袋第2部分：要求和检验方法
4、YY/T 0186-1994 医用中心吸引系统通用技术条件

收起百科↑ 最近更新：2023年04月12日

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浙江省检验检疫科学技术研究院（浙江出入境检验检疫局检验检疫技术中心、浙江立德产品技术有限公司）

检测项：全项目检测样品：户外烤肉架标准：家用和类似用途电器的安全户外烤肉架的特殊要求 IEC 60335-2-78:2002+A1:2008

检测项：全项目检测样品：户外烤肉架标准：家用和类似用途电器的安全户外烤肉架的特殊要求 IEC60335-2-78:2002+A1:2008

检测项：全项目检测样品：户外烤肉架标准：IEC 60335-2-79:2012

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内蒙古第一机械集团有限公司计量检测中心

检测项：铁道货车摇枕、侧架磁粉检测检测样品：机床标准：铁道货车铸钢摇枕、侧架无损检测第3部分：磁粉检验TB/T3105.3-2009

检测项：铸态组织检测样品：金属及金属材料（物理检测）标准：铁道货车铸钢摇枕、侧架技术条件 TB/T 3012-2006

检测项：铸态组织检测样品：金属及金属材料（物理检测）标准：铁道货车铸钢摇枕、侧架技术条件 TB/T 3012-2006

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南德认证检测（中国）有限公司广州分公司

检测项：部分项目检测样品：户外烤肉架标准：家用和类似用途电器的安全第2-78部分：户外烤肉架的特殊要求

检测项：运行面包架的必要用力检测样品：面包片烤器、烤架、电烤炉标准：家用可移动煮，烤或类似使用产品的性能测量方法 IEC 61817:2000+A1:2004 EN 61817:2001+A1:2004

检测项：面包架检测样品：面包片烤器、烤架、电烤炉标准：家用可移动煮，烤或类似使用产品的性能测量方法 IEC 61817:2000+A1:2004 EN 61817:2001+A1:2004

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内蒙古北方重工业集团有限公司计量检测技术研究院

检测项：部分项目检测样品：B级钢摇枕、侧架标准：铁道货车铸钢摇枕、侧架技术条件 TB/T 3012-2006

检测项：部分项目检测样品：B级钢摇枕、侧架标准：铁道货车铸钢摇枕、侧架技术条件 TB/T 3012-2006

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湖北航天技术研究院计量测试技术研究所

检测项：部分参数检测样品：DC/DC变换器标准：电源变换器测试方法 QJ 1467A-1997 混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 合集成电路通用规范 GJB 2438A-2002

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：耐湿检测样品：混合集成电路标准：混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20－1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范　 GB/T8976-1996

检测项：扫频振动检测样品：混合集成电路标准：混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20－1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范　 GB/T8976-1996

检测项：盐雾检测样品：混合集成电路标准：混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20－1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范　 GB/T8976-1996

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北京振兴计量测试研究所

检测项：占空比q 检测样品：DC/DC电源模块标准：混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997

检测项：输入阈值电平电压VT(I) 检测样品：DC/DC电源模块标准：混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997

检测项：欠压锁定电压VIL 检测样品：DC/DC电源模块标准：混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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中国工程物理研究院计量测试中心

检测项：扫描电子显微镜(SEM)检查检测样品：混合集成电路(含多芯片组件) 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

检测项：剪切强度检测样品：混合集成电路(含多芯片组件) 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

检测项：外部目检检测样品：混合集成电路(含多芯片组件) 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

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中国船舶重工集团公司第七二二研究所计量检测中心

检测项：集电极-发射极维持电压VCEO 检测样品：DC／DC变换器标准：SJ 20646-1997《混合集成电路DC／DC变换器测试方法》

检测项：输出电压VO 检测样品：DC／DC变换器标准：SJ 20646-1997《混合集成电路DC／DC变换器测试方法》

检测项：输出电流IO 检测样品：DC／DC变换器标准：SJ 20646-1997《混合集成电路DC／DC变换器测试方法》

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华东光电集成器件研究所计量测试中心

检测项：部分项目检测样品：混合集成电路外壳标准：微电子器件试验方法和程序　 GJB548B-2005方法5005

检测项：部分项目检测样品：混合集成电路外壳标准：半导体集成电路外壳总规范　 GJB1420A-1999

检测项：部分项目检测样品：混合集成电路外壳标准：混合膜集成电路外壳总规范 GJB2440-1995

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