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热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:*部分项目 检测样品:接触式IC卡 标准:识别卡 物理特性 GB/T 14916-2006 ISO/IEC 7810-2003 识别卡 测试方法 GB/T 17554.1-2006
检测项:部分项目 检测样品:*接触式IC卡 标准:识别卡 物理特性 GB/T 14916-2006 ISO/IEC 7810-2003 识别卡 测试方法 GB/T 17554.1-2006
检测项:部分项目 检测样品:*非接触式IC卡 标准:识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性 GB/T 22351.1-2008
机构所在地:上海市
检测项:部分参数 检测样品:日用 陶瓷 标准:1222:PART 2:2001日用瓷规范,第二部:检测方法(斯里兰卡)
检测项:变形 检测样品:日用 陶瓷 标准:GB/T 3300-2008日用陶瓷器变形检验方法
检测项:部分参数 检测样品:卫生洁具 标准:GB 6952-2005卫生陶瓷
机构所在地:广东省潮州市