输出最低电平VOP- 检测实验

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT 最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪查看详情>>

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature)

合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT

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最低成膜温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

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检测项：输出低电平电压检测样品：CMOS集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：CMOS集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

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国营长风机器厂环境试验检测计量中心

检测项：输出低电平电压检测样品：数字集成电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000

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检测项：输出高阻态时低电平电流IOZL 检测样品：DC/DC模块标准：SJ20646-1997 混合集成电路DC/DC变换器测试方法

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检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

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北京尊冠科技有限公司

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：电压比较器标准：GB/T 6798－1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》

检测项：低电平输出电流IOL 检测样品：电压调整器标准：GB/T 4377－1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：半导体集成电路TTL电路、CMOS电路标准：GB/T 17574－1998《半导体集成电路第 2 部分数字集成电路》

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西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

检测项：输出低电平电压检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：输出低电平电源流检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

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中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：输出低电平VOL 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路）标准：GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇

检测项：输出低电平时电源电流ICCL 检测样品：微波组件标准：1、SJ 20527A-2003 微波组件通用规范 2、GJB 899A-2009 可靠性鉴定和验收试验 3、SJ 20645-1997 微波电路放大器测试方法

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陕西省电子技术研究所电子元器件检测筛选中心

检测项：输出低电平电压（VOL）检测样品：半导体集成电路数字集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T17574-1998

检测项：输入低电平电流（IIL）检测样品：半导体集成电路数字集成电路标准：半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T17574-1998

检测项：输出电压（VO）检测样品：DC/DC变换器标准：混合集成电路DC/DC变换器测试方法　SJ20646-97

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云南昆船电子设备有限公司蓝海综合实验中心

检测项：输出低电平电压检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

检测项：输出高阻态时低电平电流检测样品：电子产品、军用装备标准：GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验 Fc：振动（正弦）

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中国电子科技集团公司第四十七研究所电子器件质量检测实验室

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宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

检测项：输出低电平电压检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

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