输出最低电平VOP- 检测实验

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT 最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪查看详情>>

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature)

合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT

最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪

检测项目

最低成膜温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

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北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：输出低电平电压Vol 检测样品：半导体集成电路（稳压器）标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

检测项：输出低电平VOL 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路）标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件集成电路第

检测项：低电平输入电流IIL 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路）标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件集成电路第

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成都凯天电子股份有限公司实验中心

检测项：输出低电平电压检测样品：二极管标准：半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：输出低电平电流检测样品：二极管标准：半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品、军用电子设备标准：军用设备环境试验方法低温试验 GJB150.4-1986

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山东省无线电监测站

检测项：输入、输出电压驻波比检测样品：CDMA直放站标准：YD/T1241-2002 《800MHz CDMA数字蜂窝移动通信网直放站技术要求和测试方法》 3GPP2 C.S0051-0_v1.0《cmda2000直放站的建议最低性能标准》

检测项：标称最大输出功率检测样品：CDMA直放站标准：YD/T1241-2002 《800MHz CDMA数字蜂窝移动通信网直放站技术要求和测试方法》 3GPP2 C.S0051-0_v1.0《cmda2000直放站的建议最低性能标准》

检测项：传输时延检测样品：CDMA直放站标准：YD/T1241-2002 《800MHz CDMA数字蜂窝移动通信网直放站技术要求和测试方法》 3GPP2 C.S0051-0_v1.0《cmda2000直放站的建议最低性能标准》

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国家广播电影电视总局广播科学研究院广播电视检测中心

检测项：线路输出最高电平检测样品：声频功率放大器标准：GB/T 14200-93《高保真声频放大器最低性能要求》GB 9001-1988《声频放大器测量方法》SJ/T 10406-93 《声频放大器通用技术条件》

检测项：额定输出电平及允差检测样品：声频功率放大器标准：GB/T 14200-93《高保真声频放大器最低性能要求》GB 9001-1988《声频放大器测量方法》SJ/T 10406-93 《声频放大器通用技术条件》

检测项：反向隔离检测样品：有线电视系统输出口标准：GY/T 140-1999《有线电视系统输出口入网技术条件和测量方法》

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深圳市沃特测试技术服务有限公司

检测项：5.11耐热检测样品：外部电源标准：S/NZS 4665.1:2005外部电源的性能- 测试方法和能效标签 AS/NZS 4665.2:2005外部电源的性能- 最低能效标准要求(MEPS) GB 20943-2007 单路输出式交流-直流和交流-交流外部电源能效限定值及节能评价值 (EC)

检测项：5.12机械强度检测样品：外部电源标准：S/NZS 4665.1:2005外部电源的性能- 测试方法和能效标签 AS/NZS 4665.2:2005外部电源的性能- 最低能效标准要求(MEPS) GB 20943-2007 单路输出式交流-直流和交流-交流外部电源能效限定值及节能评价值 (EC)

检测项：5.13耐异常热和防火检测样品：外部电源标准：S/NZS 4665.1:2005外部电源的性能- 测试方法和能效标签 AS/NZS 4665.2:2005外部电源的性能- 最低能效标准要求(MEPS) GB 20943-2007 单路输出式交流-直流和交流-交流外部电源能效限定值及节能评价值 (EC)

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深圳市环球众一科技有限公司

检测项：工作温度下的电气强度检测样品：外部电源标准：外部电源的性能-测试方法和能效标签 AS/NZS 4665.1:2005 + A1:2009；外部电源的性能-最低能效标准要求(MEPS) AS/NZS 4665.2:2005 + A1:2009 单路输出式交流-直流和交流-交流外部电源能效限定值及节

检测项：潮态测试检测样品：外部电源标准：外部电源的性能-测试方法和能效标签 AS/NZS 4665.1:2005 + A1:2009；外部电源的性能-最低能效标准要求(MEPS) AS/NZS 4665.2:2005 + A1:2009 单路输出式交流-直流和交流-交流外部电源能效限定值及节

检测项：室温下的电气强度检测样品：外部电源标准：外部电源的性能-测试方法和能效标签 AS/NZS 4665.1:2005 + A1:2009；外部电源的性能-最低能效标准要求(MEPS) AS/NZS 4665.2:2005 + A1:2009 单路输出式交流-直流和交流-交流外部电源能效限定值及节

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中国船舶重工集团第七0九研究所微电子测试校准实验室

检测项：输出低电平检测样品：集成电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM

检测项：高到低电平输出的传输延迟时间检测样品：集成电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM

检测项：三态转低电平输出时间检测样品：集成电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM

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上海机动车检测中心

检测项：最低稳定车速检测样品：汽车标准：《汽车最低稳定车速试验方法》GB/T 12547-2009

检测项：最低稳定转速检测样品：摩托车发动机标准：《摩托车和轻便摩托车发动机通用技术条件》QC/T224-2007

检测项：最低稳定转速检测样品：摩托车发动机标准：《摩托车和轻便摩托车发动机台架试验方法》GB/T5363-2008

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江苏大学车辆产品实验室

检测项：最低稳定车速检测样品：汽车标准：《汽车最低稳定车速试验方法》GB/T 12547-2009

检测项：最低稳定车速检测样品：摩托车标准：《摩托车和轻便摩托车道路试验方法》GB/T 5378-2008 《机动车运行安全技术条件》GB 7258-2012

检测项：最低燃油消耗率检测样品：内燃机标准：《摩托车和轻便摩托车排气污染物排放限值及测量方法(双怠速法)》GB 14621-2011

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南京理工大学化学材料测试中心

检测项：粉尘云最低氧极限浓度检测样品：防火抗爆门窗标准：EN 14034-4-2004 粉尘云最低氧极限浓度测定方法； VDI 2263 第一部分 2.4节粉尘云最低氧极限浓度测定方法

检测项：粉尘云最低着火温度检测样品：粉尘爆炸标准：GB/T16429-1996 粉尘云最低着火温度测定方法； ASTM E1491-2006 粉尘云最低着火温度测定方法； VDI 2263 第一部分 2.6 节粉尘云最低着火温

检测项：粉尘层最低着火温度检测样品：粉尘爆炸标准：GB/T16430-1996 粉尘层最低着火温度测定方法； ASTM E2021-2006 粉尘层最低着火温度测定方法 IEC 61241-2-1-1994 粉尘层最低着火温度测定方法；

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