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检测项:基极-发射极电压 检测样品:低频放大管壳额定的双极型晶体管 标准:低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996
检测项:基极-发射极饱和电压 检测样品:低频放大管壳额定的双极型晶体管 标准:低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996
检测项:耐电压 检测样品:低频放大管壳额定的双极型晶体管 标准:低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996
机构所在地:山东省济南市
检测项:磁场强度 检测样品:微功率(短距离)无线电发射设备 标准:GB 17626.29-2006《试验和测量技术 直流电源输入端口电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度试验》
检测项:输入、输出电压驻波比 检测样品:SCDMA无线接入基站 标准:YD/T 1487-2006 400/1800MHz SCDMA无线接入系统:频率间隔为500kHz的系统技术要求
检测项:输入、输出电压驻波比 检测样品:SCDMA无线接入基站 标准:400/1800MHz SCDMA无线接入系统:频率间隔为500kHz的系统技术要求 YD/T 1487-2006
机构所在地:北京市
检测项:输入高电平电压VIH 检测样品:数字集成电路 标准:SJ/T10741-2000 《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》
检测项:输入低电平电压VIL 检测样品:数字集成电路 标准:SJ/T10741-2000 《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》
机构所在地:北京市
检测项:输入电压、输出电压和输出电流范围试验 检测样品:通信电源设备 标准:通信用电源设备通用试验方法 GB/T16821-2007
检测项:电源输入线上电压暂降、短时中断和电压变化 检测样品:机械电气设备 标准:机械电气安全 机械电气设备 第1部分:通用技术条件 GB5226.1:2008 IEC60204-1-2005
机构所在地:四川省成都市
机构所在地:北京市