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单/多部件金属骨固定器械及附件产品描述:通常由一个或多个金属部件(如板、钉板、刃板)及金属紧固装置(如螺钉、钉、螺栓、螺母、垫圈)组成。一般采用纯钛及钛合金、不锈钢、钴铬钼等材料制成。其中金属部件通过紧固装置固定就位。 单/多部件金属骨固定器械及附件预期用途:用于固定骨折之处,也可用于关节的融合及涉及截骨的外科手术等。可植入人体,也可穿过皮肤对骨骼系统施加拉力(牵引力)。 ...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月30日
检测项:电压波动和闪烁 检测样品:信息技术设备 标准:GB17625.2-2007 电磁兼容 限值 对每相额定电流≤16A且无条件接入的设备在公用低压供电系统中产生的电压变化、电压波动和闪烁的限制
检测机构:国家食品质量监督检验中心 更多相关信息>>
检测项:(对非空腔器件) 检测样品:医用电器设备 标准:医用电器环境要求及试验方法 GB/T14710-2009
检测项:(对非空腔器件) 检测样品:低频放大管壳额定的双极型晶体管 标准:低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996
检测项:B5分组 温度变化继之以:交变湿热(D) (对非空腔器件) 检测样品:低频放大管壳额定的双极型晶体管 标准:低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996
机构所在地:山东省济南市
检测项:对异常电压和频率响应 检测样品:光电器件(PV)系统 标准:《光电器件(PV)系统.通用接口的特性》 IEC 61727: 2004; EN 61727: 1995
机构所在地:广东省深圳市
检测项:非功能测试 检测样品:半导体分立器件失效分析 标准:GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序
检测项:非功能测试 检测样品:半导体分立器件失效分析 标准:GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序
机构所在地:河北省石家庄市