电子元器件及设备（物理性能）中球栅阵列（BGA）试验方法的检测

检测项：球栅阵列（BGA）试验方法 检测样品：电子元器件及设备（物理性能） 标准：GJB7677-2012 球栅阵列（BGA）试验方法 6 可焊性

检测机构：国家电子电器产品检测中心 更多相关信息>>

单项检测中染色-BGA器件的检测

检测项：染色-BGA器件 检测样品：单项检测 标准：

检测机构：苏州华碧微科检测技术有限公司 更多相关信息>>

通标标准技术服务有限公司深圳分公司检测中心

检测项：染色拉拔 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：BGA的设计及组装工艺的实施 IPC-7095B:2008

检测项：热应力 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：层压板的热应力 IPC-TM-650 2.6.8.1:1991

检测项：附着力 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：不熔金属上阻焊 附着力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

中检集团南方电子产品测试（深圳）有限公司

检测项：染色渗透 检测样品：PCB&PCBA 标准：IPC 7095B:2008 用于BGA的设计和组装过程的实施

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

恩斯迈电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：染色实验 检测样品：电子电气产品（可靠性检测） 标准：染色渗透法检测针孔IPC-TM-650 2.1.2 E: 2004

检测项：染色实验 检测样品：电子电气产品（可靠性检测） 标准：染色渗透法检测针孔IPC-TM-650 2.1.2 E: 2004

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

亚旭电子科技（江苏）有限公司零件工程实验室

检测项：染色实验 检测样品：组装印刷电路板 标准：染色渗透法检测针孔 IPC-TM-650 2.1.2A:1976

检测项：染色实验 检测样品：组装印刷电路板 标准：染色渗透法检测针孔 IPC-TM-650 2.1.2A:1976

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>