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检测项:接触式IC卡 检测样品:建设事业集成电路(IC)卡 标准:CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
检测项:非接触式IC卡 检测样品:建设事业集成电路(IC)卡 标准:CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
检测项:双界面卡 检测样品:建设事业集成电路(IC)卡 标准:CJ/T 166-2006 建设事业集成电路(IC)卡应用技术 CJ/T 243-2007 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
机构所在地:北京市
检测项:输入钳位电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出高电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出低电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:全项目 检测样品:集成电路(IC)卡读写机 标准:集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000
检测项:全项目 检测样品:集成电路(IC)卡读写机 标准:集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000
机构所在地:广东省深圳市