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检测项：全部参数 检测样品：集成电路(IC)卡读写机 标准：《集成电路（IC）卡读写机通用规范》GB/T18239-2000
机构所在地：山东省济南市 更多相关信息>>
检测项：部分项目 检测样品：混合集成电路外壳 标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999
检测项： 检测样品： 标准：混合膜集成电路外壳总规范 GJB2440-1995
检测项：部分项目 检测样品：混合集成电路外壳 标准：混合膜集成电路外壳总规范 GJB2440-1995
机构所在地：安徽省蚌埠市 更多相关信息>>
检测项：全部参数 检测样品：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 标准：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 GB/T 14619-1993
检测项：全部参数 检测样品：薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 标准：薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 GB/T 14620-1993
检测项：全部参数 检测样品：微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 标准：微波集成电路用氧化铝陶瓷基片 SJ/T 10243-1991
机构所在地：湖南省娄底市 更多相关信息>>
检测项：动作电压测试 检测样品：集成电路 标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 半导体集成电路分规范（不包括混合电路） GB/12750-2006
检测项：返回电压测试 检测样品：集成电路 标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 半导体集成电路分规范（不包括混合电路） GB/12750-2006
检测项：动作时间测试 检测样品：集成电路 标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 半导体集成电路分规范（不包括混合电路） GB/12750-2006
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：全部项目 检测样品：集成电路(IC卡)读写机 标准：集成电路(IC卡)读写机通用规范GB/T18239-2000
机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>
检测项：电压量（模拟） 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理SJ/T10738-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理GB/T4377-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理SJ/T10805-2000 半导体集成电路模拟开关测试方法的基
检测项：电流量（模拟） 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理SJ/T10738-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理GB/T4377-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理SJ/T10805-2000 半导体集成电路模拟开关测试方法的基
检测项：频率 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理SJ/T10738-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理GB/T4377-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理SJ/T10805-2000 半导体集成电路模拟开关测试方法的基
机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项： 检测样品： 标准：
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：短讯服务 检测样品： 标准：
检测项：HS-DSCH 解调(恒参讯道) 检测样品：WCDMA 移动台 标准：只测 Band I, II, III, V and VI WCDMA 终端 不测HSUPA， 6.2.1.7及 6.2.1.8
检测项：讯道质量标示报告 检测样品：WCDMA 移动台 标准：只测 Band I, II, III, V and VI WCDMA 终端 不测HSUPA， 6.2.1.7及 6.2.1.8
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检测项：全部项目** 检测样品：具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片 标准：《信息安全技术 具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片安全技术要求》 GB/T 22186-2008
检测项：释放电压 检测样品：半导体集成电路运算放大器 标准：半导体集成电路 运算放大器空白详细规范 GB 9425-1988
检测项：吸合时间 检测样品：半导体集成电路运算放大器 标准：半导体集成电路 运算放大器空白详细规范 GB 9425-1988
检测项：释放时间 检测样品：半导体集成电路运算放大器 标准：半导体集成电路 运算放大器空白详细规范 GB 9425-1988
