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检测项:上电电流 检测样品:现场可编程门阵列(FPGA) 标准:SJT11706-2018 半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
检测机构:国家电子电器产品检测中心 更多相关信息>>
检测项:TSF保护 检测样品:FPGA产品验证(限固化前) 标准:ECSS-Q-ST60-02C-2008空间产品保证-ASIC与FPGA研制 探月工程可编程逻辑器件项目开发实施细则 Q/W1218-2009航天器用FPGA产品研制技术要求
检测项:资源利用 检测样品:FPGA产品验证(限固化前) 标准:ECSS-Q-ST60-02C-2008空间产品保证-ASIC与FPGA研制 探月工程可编程逻辑器件项目开发实施细则 Q/W1218-2009航天器用FPGA产品研制技术要求
检测项:TOE访问 检测样品:FPGA产品验证(限固化前) 标准:ECSS-Q-ST60-02C-2008空间产品保证-ASIC与FPGA研制 探月工程可编程逻辑器件项目开发实施细则 Q/W1218-2009航天器用FPGA产品研制技术要求
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:信号增益、噪声系数 检测样品:FPGA现场可编程器件 标准:微电路测试方法 MIL-STD-883H:2010 方法4006.1
检测项:自动增益控制范围 检测样品:FPGA现场可编程器件 标准:微电路测试方法 MIL-STD-883H:2010 方法4007
检测项:输出高电平电压和输出低电平电压 检测样品:FPGA现场可编程器件 标准:半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T 17574-1998
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:编码规则检查 检测样品:可编程逻辑器件软件测试 标准:ECSS-Q-ST-60-02C《Space product assurance ASIC and FPGA development》 Q/QJB 179-2010可编程逻辑器件软件工程管理要求