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摄影X射线机产品描述:通常由X射线发生装置和摄影X射线附属设备组成。数字化系统还带X射线探测器及其影像系统。利用从X射线管发射出的X射线穿过患者身体不同组织和器官时对射线衰减不同的原理,将穿过患者且携带足够信息的X射线投射到成像介质上所形成的影像,转化为可见的平面灰度影像的通用X射线设备。 摄影X射线机预期用途:用于对患者的常规摄影,获得单幅影像供临床诊断用。 摄影X...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月06日
检测项:弯曲蠕变性能 检测样品:橡胶、塑料及固体材料 标准:玻璃纤维增强塑料板材和蜂窝夹层结构弯曲蠕变试验方法 JC/T778-2010
机构所在地:河南省洛阳市
检测项:全部项目 检测样品:移动式剩余 电流保护器 标准:GB 20044-2005 电气附件家用和类似用途的不带电过电流保护的移动式剩余电流装置(PRDC) IEC 61540:1997
检测项:全部项目 检测样品:移动式剩余 电流保护器 标准:GB 13955-2005 剩余电流动作保护装置安装和运行
机构所在地:广东省深圳市
机构所在地:浙江省乐清市
检测项:荷电保持 检测样品:移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组 标准:移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范 GB/T 18287-2013
检测项:贮存后容量 检测样品:移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组 标准:移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范 GB/T 18287-2013
检测项:循环耐力 检测样品:移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组 标准:移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范 GB/T 18287-2013
机构所在地:贵州省贵阳市
检测项:输入钳位电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出高电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
检测项:输出低电平电压 检测样品:数字集成电路 标准:GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路
机构所在地:江苏省连云港市
机构所在地:陕西省西安市
机构所在地:湖北省孝感市