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检测项:芯片剪切强度 检测样品:LED灌封胶/PPA 标准:芯片剪切强度测试 MIL-STD-883H Method 2019.8
检测项:比热容 检测样品:LED封装前段样品 标准:塑料-差示扫面量热法(DSC)第4部分:比热容的测定 ISO11357-4-2005
机构所在地:广东省佛山市
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2019.2芯片剪切强度 GJB548B-2005
机构所在地:北京市
检测项:射频测试 检测样品:助听器兼容性测试 标准:47 CFR Ch. I (10–1–04 Edition)FCC 47 CFR , SECTION 20.19.助听器和移动手持设备的兼容性
检测项:Tcoil测试 检测样品:LTE移动台 标准:47 CFR Ch. I (10–1–04 Edition)FCC 47 CFR , SECTION 20.19.助听器和移动手持设备的兼容性
检测项:多溴联苯、多溴二苯醚 检测样品:GSM数字蜂窝基站 标准:ISO 3613-2000锌、镉、铝-锌合金和锌-铝合金的铬酸盐转化膜试验方法
机构所在地:北京市