ISOFIX位置的最低数量要求检测实验

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT 最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪查看详情>>

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature)

合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT

最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪

检测项目

最低成膜温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

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中国电子科技集团公司第四十研究所质量监督检验中心

检测项：动作位置和释放位置的一致性检测样品：按钮开关标准：GJB1512-1992按钮开关总规范4.7.7

检测项：动作位置和释放位置的一致性检测样品：钮子开关标准：GJB809A-1997微动开关通用规范4.7.6.1

检测项：标准规位置和固定性（压接接触件）检测样品：圆形连接器标准：GJB5103-2002耐高温圆形电连接器通用规范4.6.16

机构所在地：安徽省蚌埠市更多相关信息>>

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联想移动通信科技有限公司实验室

检测项：待机时间和通话时间检测样品：cdma2000高速分组数据(HRPD)接入终端(AT)设备标准：《cdma2000高速分组数据接入终端最低性能要求》 3GPP2 C.S0033-0 《cdma2000高速分组数据接入终端最低性能要求》 3GPP2 C.S0033-A

检测项：电池充电器性能检测样品：cdma2000高速分组数据(HRPD)接入终端(AT)设备标准：《cdma2000高速分组数据接入终端最低性能要求》 3GPP2 C.S0033-0 《cdma2000高速分组数据接入终端最低性能要求》 3GPP2 C.S0033-A

检测项：外观包装和装配检测样品：cdma2000高速分组数据(HRPD)接入终端(AT)设备标准：《cdma2000高速分组数据接入终端最低性能要求》 3GPP2 C.S0033-0 《cdma2000高速分组数据接入终端最低性能要求》 3GPP2 C.S0033-A

机构所在地：福建省厦门市更多相关信息>>

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北京市电子产品质量检测中心

检测项：安全要求检测样品：高保真扬声器系统标准：高保真扬声器系统最低性能要求及测量方法 GB 7313—1987

检测项：其它检测样品：高保真扬声器系统标准：高保真扬声器系统最低性能要求及测量方法 GB 7313—1987

检测项：环境适应性检测样品：高保真扬声器系统标准：高保真扬声器系统最低性能要求及测量方法 GB 7313—1987

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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富士康（昆山）电脑接插件有限公司实验室

检测项：反射系数量测检测样品：电子及电气零组件标准：电子及电气零组件的反射系数,驻波抑制比, 反射损耗,特性阻抗 ECA EIA-364-106-2000(R2007)

检测项：直线度、平面度、圆度、圆柱度、线轮廓度、面轮廓度、平行度、垂直度、倾斜度、位置度检测样品：电子及电气零组件标准：形状和位置公差检测规定 GB 1958-2004

检测项：对称度、圆跳动、全跳动检测样品：电子及电气零组件标准：形状和位置公差检测规定 GB 1958-2004

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安徽省长江计量所

检测项：圆偏差G 检测样品：机械零件标准：GB/T 16671-1996 形状和位置公差最大实体要求、最小实体要求和可逆要求 GB/T 1958-2004 产品几何技术规范（GPS）形状和位置公差检测规定 GB/T 11336-2004 直线度误差检测 GB/T 11337-2004

检测项：半径偏差F 检测样品：机械零件标准：GB/T 16671-1996 形状和位置公差最大实体要求、最小实体要求和可逆要求 GB/T 1958-2004 产品几何技术规范（GPS）形状和位置公差检测规定 GB/T 11336-2004 直线度误差检测 GB/T 11337-2004

检测项：直线度检测样品：机械零件标准：GB/T 16671-1996 形状和位置公差最大实体要求、最小实体要求和可逆要求 GB/T 1958-2004 产品几何技术规范（GPS）形状和位置公差检测规定 GB/T 11336-2004 直线度误差检测 GB/T 11337-2004

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宁波市计量测试研究院（宁波市衡器管理所）

检测项：位置引起的改变量检测样品：1.0级以下交直流电流表、电压表标准：《直接作用模拟指示电测量仪表及其附件第1部分：定义和通用要求》GB/T7676.1-1998 《直接作用模拟指示电测量仪表及其附件第2部分：电流表和电压表的特殊要求》 GB/T7676.2-1998 《直接作用模拟指示电测量仪表及其附件

检测项：安装位置检测样品：数字温度指示调节仪标准：《工业过程测量和控制系统用模拟输入数字式指示控制仪》GB/T13639-2008

检测项：仪表的标志检测样品：1级及2级机电式有功电能表标准：《交流电测量设备通用要求、试验和试验条件第11部分：测量设备》GB/T17215.211-2006 《交流电测量设备特殊要求第11部分:机电式有功电能表(0.5、1和2级)》GB/T 17215.311-2008

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温州市计量技术研究院

检测项：位置引起的改变量检测样品：模拟式电流表、电压表和电阻表标准：直接作用模拟指示电测量仪表及其附件第1部分:定义和通用要求GB/T 7676.1-1998、直接作用模拟指示电测量仪表及其附件第2部分:电流表和电压表的特殊要求GB/T 7676.2-1998、直接作用模拟指示电测量仪表及其附件第6部分:电阻表(阻抗

检测项：静压差检测样品：机械产品标准：产品几何技术规范（GPS）光滑工件尺寸的检验GB/T 3177-2009 产品几何量技术规范（GPS）形状和位置公差检测规定GB/T 1958-2004产品几何技术规范(GPS)几何公差_形状、方向、位置和跳动公差标注 GB/T 1182-2008

检测项：洁净度检测样品：机械产品标准：产品几何技术规范（GPS）光滑工件尺寸的检验GB/T 3177-2009 产品几何量技术规范（GPS）形状和位置公差检测规定GB/T 1958-2004产品几何技术规范(GPS)几何公差_形状、方向、位置和跳动公差标注 GB/T 1182-2008

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：最低额定工作温度下的静态试验检测样品：半导体集成电路标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996　微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005　微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006

检测项：最低额定工作温度下的开关试验检测样品：半导体集成电路外壳标准：电子及电气元件试验方法　GJB360B-2009 方法303

检测项：最低额定工作温度下的动态试验检测样品：半导体集成电路标准：微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996　微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005　微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006

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上海天祥质量技术服务有限公司

检测项：机械安全规定检测样品：家具标准：办公椅 QB/T 2280-2007(2009)

检测项：部分参数检测样品：纺织品标准：标签要求，突出、放置位置、引人注目 16 CFR PART 1500.121

检测项：物理和机械性能检测样品：玩具及儿童用品　标准：CFR PART 1500.86(a)禁止使用的有害物质不适用于(1)无危险的摇铃(2)无危险的填充玩具(5)符合要求的clacker球(6)符合要求的火药帽(7)-(8)符合要求的潜水棒 16

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国家无线电监测中心检测中心/天维讯达无线电设备检测（北京）有限责任公司

检测项：频率误差检测样品：GOTA直放机标准：《cdma2000 直放站最低性能要求》 3GPP2 C.P0051

检测项：射频参数检测样品：CDMA数字蜂窝移动台标准：3GPP2 C.S0033-0 Version 2.0 《cdma2000高速分组数据移动台最低性能要求》

检测项：频率容限检测样品：CDMA数字蜂窝基站标准：3GPP2 C.S0033-A Version 2.0 《cdma2000高速分组数据移动台最低性能要求》

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