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LED光固化机产品描述:通常由光源手柄和电源组成。通过发出特定波长光线,利用光聚合原理,使光固化材料在短时间内迅速有效聚合固化。光源有石英钨卤素灯和LED灯两种类型。 LED光固化机预期用途:用于使光固化材料固化。 LED光固化机品名举例:LED光固化机、卤素灯光固化机 LED光固化机管理类别:Ⅱ LED光固化机相关指导原则: 1、...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月10日
检测项:正向电流 检测样品:光耦 标准:半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件测试方法GB/T15651.3-2003
检测项:跨导 检测样品:光耦 标准:半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件测试方法GB/T15651.3-2003
检测项:击穿电压 检测样品:光耦 标准:半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件测试方法GB/T15651.3-2003
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:比表面积 检测样品:材料 标准:金属粉末和相关化合物粒度分布的光散射试验仪 GB/T 21779-2008
检测项:粒度分布 检测样品:材料 标准:金属粉末和相关化合物粒度分布的光散射试验仪 GB/T 21779-2008
检测项:游离氯和总氯 检测样品:水和废水 标准:水质 游离氯和总氯的测定 N,N-二乙基-1,4-苯二胺滴定法 HJ 585-2010
机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项:光野与照射野偏离 检测样品:医用X射线诊断设备防护性能和质量控制 标准:计算机X射线摄影 (CR)质量控制检测规范 (GBZ 187-2007) (4.1)(5.1)(附录A)
检测项:光野与照射野偏离 检测样品:医用X射线诊断设备防护性能和质量控制 标准:医用常规X射线诊断设备影像质量控制检测规范WS 76-2011 (9.6)
检测项:X光机性能检测 检测样品: 标准:工业γ射线探伤放射防护标准GBZ 132—2008
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:雾度 检测样品:非金属材料 标准:透明塑料的雾度和光透射比的标准测试方法 ASTM D1003-11
检测项:透射比 检测样品:非金属材料 标准:透明塑料的雾度和光透射比的标准测试方法 ASTM D1003-11
检测项:全部项目 检测样品:老视成镜 标准:配光眼镜--第2部分 配光眼镜架 AS 2228.2-1992
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:CO、CO2 和碳氢化合物 检测样品:气体 标准:气体中微量水分的测定 第3部分:光腔衰荡光谱法 GB/T 5832.3-2011
检测项:CO、CO2 和 碳氢化合物 检测样品:气体 标准:气体中微量水分的测定 第3部分: 光腔衰荡光谱法 GB/T 5832.3-2011
检测项:烃露点 检测样品:空气 标准:气体中颗粒含量的测定 光散射法第1部分:管道气体中颗粒含量的测定 GB/T 26570.1-2011
机构所在地:辽宁省大连市 更多相关信息>>
检测项:光性特征 检测样品:毛坯钻石 标准:珠宝玉石 鉴定 GB/T 16553-2010毛坯钻石检验和分级 SN/T 2265-2009
检测项: 检测样品: 标准:水质--用电感耦合等离子体光发射光谱仪(ICP-OES)测定ISO 11885:2007
检测项: 检测样品: 标准:水质--用电感耦合等离子体光发射光谱仪(ICP-OES)测定 ISO 11885:2007
检测项:反向电流 检测样品:光耦合器 标准:(1)半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003
检测项:正向电压 检测样品:光耦合器 标准:(1)半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:光测试输出 检测样品:多费率电能表 标准:(1)GB/T15284-2002《多费率电能表 特殊要求》 (2) GB/T9092-1998《费率和负载控制时间开关》
检测项:设备的温度限制和防火 检测样品:电阻表(阻抗表)、 电导表 标准:(9)JB/T9287-1999《相位表、功率因数表和同步指示器》
检测项:设备的温度限制和防火 检测样品:电量变送器 标准:(9)JB/T9287-1999《相位表、功率因数表和同步指示器》
机构所在地:黑龙江省哈尔滨市 更多相关信息>>
检测项:光畸变试验 检测样品:汽车用安全玻璃 标准:《汽车安全玻璃试验方法第3部分耐辐照、高温、潮湿、燃烧和耐模拟气候试验》 GB/T 5137.3-2002
检测项:光畸变 检测样品: 标准:
检测项:光畸变 检测样品:汽车安全玻璃 标准:《汽车安全玻璃试验方法第2部分光学性能试验》 GB/T 5137.2-2002
机构所在地:福建省福清市 更多相关信息>>
检测项:铝、砷、硼 钙、碳、铬 钴、铜、锰 钼、镍、铌 氮、磷、硅 硫、锡、钛 钒、锆 检测样品:钢铁及合金 标准:碳钢和低合金钢真空光发射光谱分析方法 ASTM E415-08
检测项:铬、镍、钼 锰、硅、铜 碳、磷、硫 检测样品:钛合金 标准:用点对面激发技术做不锈钢真空光发射光谱分析的试验方法 ASTM E1086-08
检测项:碳 检测样品:金属和 金属制品 标准:难熔和活性金属及其合金中碳的测定标准试验方法 ASTM E1941-10
机构所在地:四川省德阳市 更多相关信息>>