RCV/CA/06/C(蓝牙最大输入电平) 检测实验

钙盐类骨填充植入物

简介

钙盐类骨填充植入物相关指导原则： 1、钙磷/硅类骨填充材料注册技术审查指导原则 2、增材制造金属植入物理化性能均一性研究指导原则钙盐类骨填充植入物相关标准： 1、YY/T 1558.3-2017 外科植入物磷酸钙第3部分：羟基磷灰石和β-磷酸三钙骨替代物 2、YY/T 0511-2009 多孔生物陶瓷体内降解和成骨性能评价试验方法 3、...查看详情>>

钙盐类骨填充植入物

简介

钙盐类骨填充植入物相关指导原则：
1、钙磷/硅类骨填充材料注册技术审查指导原则
2、增材制造金属植入物理化性能均一性研究指导原则

钙盐类骨填充植入物相关标准：
1、YY/T 1558.3-2017 外科植入物磷酸钙第3部分：羟基磷灰石和β-磷酸三钙骨替代物
2、YY/T 0511-2009 多孔生物陶瓷体内降解和成骨性能评价试验方法
3、YY/T 0964-2014 外科植入物生物玻璃和玻璃陶瓷材料

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中国电子科技集团公司第三十六研究所计量测试中心

检测项：输入电平适应性检测样品：干扰激励器标准：GJB 3093-1997 通信干扰激励器通用规范

检测项：反向辐射电平检测样品：数字式搜索接收机标准：GJB 4268-2001 通信对抗数字式搜索接收机通用规范

检测项：反向辐射电平检测样品：功率放大器标准：GJB3258-1998 功率放大器通用规范

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中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：输入高电平电压VIH 检测样品：数字集成电路标准：SJ/T10741-2000 《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》

检测项：输入低电平电压VIL 检测样品：数字集成电路标准：SJ/T10741-2000 《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》

检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：模拟集成电路标准：GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理》

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中国电子科技集团公司第二十七研究所计量检测中心

检测项：输入电平适应范围检测样品：微波器件标准：GJB2650-1996微波元器件性能测试方法

检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

检测项：输入低电平电流IIL 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

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北京振兴计量测试研究所

检测项：输入阈值电平电压VT(I) 检测样品：DC/DC电源模块标准：混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997

检测项：输入电流检测样品：标准：

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：DC/DC电源模块标准：混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997

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中国船舶重工集团公司第七二二研究所计量检测中心

检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：电压调整器标准：GB/T 4377-1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》

检测项：输入低电平电流IIL 检测样品：电压调整器标准：GB/T 4377-1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》

检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：半导体集成电路TTL电路标准：SJ/T10735-1996《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》

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北京全路通信信号研究设计院监测检测实验室

检测项：额定输入电平检测样品：铁路列车无线通信系统中继器标准：铁路无线列调通信系统入网技术检验规程（试行）条款：五（四）

检测项：静噪门限电平检测样品：铁路列车无线通信系统中继器标准：TB/T3052-2002 列车无线调度通信系统制式及主要技术条件运基通信【2000】208号文

检测项：额定输出电平检测样品：铁路列车无线通信系统中继器标准：铁路无线列调通信系统入网技术检验规程（试行）条款：五（四）

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西南技术物理研究所检测校准中心实验室

检测项：输入高电平电流检测样品：CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000

检测项：输入低电平电流检测样品：CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000

检测项：输入高电平电压检测样品：CMOS电路标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：输入高电平电压检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006 方法3022

检测项：输入高电平电流检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006 方法3007.1

检测项：输入低电平电流检测样品：电子元器件标准：微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006 方法3010.1

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国家广播电影电视总局电影技术质量检测所

检测项：输入输出电平差检测样品：数字电影放映系统标准：《数字电影中档放映系统技术要求和测量方法》GY/T 256-2012

检测项：线路输入最高电平检测样品：调音台标准：《广播调音台电性能运行技术指标测量方法》GY 76-1989

检测项：最大电平增益检测样品：数字投影机标准：《数字投影机通用规范》SJ/T 11298－2003

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北京青云航空仪表有限公司理化计量中心

检测项：输入低电平电压VIL 检测样品：半导体集成电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：半导体集成电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：半导体集成电路 (TTL) 标准：半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996

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中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

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北京全路通信信号研究设计院监测检测实验室

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