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检测项:温度循环 检测样品:集成电路 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:稳定性烘焙 检测样品:钽电容器 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:温度循环 检测样品:钽电容器 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:清洁度 检测样品:滚动轴承成品 标准:滚动轴承 深沟球轴承振动(速度)技术条件 JB/T10187-2011
检测项:清洁度 检测样品:滚动轴承成品 标准:滚动轴承 圆锥滚子轴承振动(加速度)技术条件 JB/T10237-2001
机构所在地:辽宁省瓦房店市
检测项:金线拉力 检测样品:LED封装前段样品 标准:粘结强度(破坏性拉力键合测试) MIL-STD-883H Method 2011.8
检测项:光谱 检测样品:LED模块 标准:普通照明用LED模块测试方法 GB/T 24824-2009
检测项:光通量 检测样品:LED模块 标准:普通照明用LED模块测试方法 GB/T 24824-2009
机构所在地:广东省佛山市