您当前的位置:首页 > Z接口特性
机构所在地:广东省深圳市
检测项:冲击试验 检测样品:金属与金属制品 标准:(5)金属材料拉伸试验方法 JIS Z 2241-2011
检测项:冲击试验 检测样品:金属与金属制品 标准:(5)金属材料拉伸试验方法 JIS Z 2241-2011
检测项:布氏硬度试验 检测样品:铁磁材料 标准:(5)金属材料夏比冲击试验方法 JIS Z 2242-2005
机构所在地:辽宁省营口市
机构所在地:浙江省杭州市
检测项:温度/湿度组合循环 检测样品:电工电子产品 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度 GB/T 2423.34:2012 IEC 60068-2-38:2009
机构所在地:上海市
检测项:推拉力测试 检测样品:元器件与PCB之间的焊点 标准:无铅焊料的试验方法 第7部分:片式元器件焊点的剪切强度测试方法 JIS Z3198-7:2003
机构所在地:广东省深圳市
检测项:输出饱和压降 检测样品:晶振 标准:GJB1648A-2011 晶体振荡器通用规范 GJB2138-94 石英晶体元件总规范 GJB/Z45.1-93 军用压电器件系列型谱 石英晶体元件
检测项:反向截止电流 检测样品:晶振 标准:GJB1648A-2011 晶体振荡器通用规范 GJB2138-94 石英晶体元件总规范 GJB/Z45.1-93 军用压电器件系列型谱 石英晶体元件
检测项:正向压降 检测样品:晶振 标准:GJB1648A-2011 晶体振荡器通用规范 GJB2138-94 石英晶体元件总规范 GJB/Z45.1-93 军用压电器件系列型谱 石英晶体元件
机构所在地:湖北省宜昌市
机构所在地:江苏省苏州市