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检测项:Q值 检测样品:元器件筛选 标准:GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
机构所在地:上海市
检测项:布氏硬度 检测样品:金属材料及制品 标准:《金属布氏硬度试验方法 第1部分:试验方法》 GB/T 231.1-2009 《金属材料布氏硬度试验方法》 ASTM E10-2012
机构所在地:天津市
机构所在地:新疆维吾尔自治区昌吉市
机构所在地:江苏省宜兴市
检测项:热老化试验 检测样品:电线电缆 标准:电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法 第12部分:通用试验方法—热老化试验方法 GB/T 2951.12-2008/IEC 60811-1-2:1985
机构所在地:上海市
检测项:低温试验 检测样品:电线电缆 标准:电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法 第14部分:通用试验方法-低温试验GB/T 2951.14-2008
机构所在地:河北省沧州市
检测项:吸水率 检测样品:轻集料 标准:《轻集料及其试验方法第1部分:轻集料》 GB/T17431.1-2010 《轻集料及其试验方法第2部分:轻集料试验方法》 GB/T17431.2-2010
检测项:表观密度 检测样品:轻集料 标准:《轻集料及其试验方法第1部分:轻集料》 GB/T17431.1-2010 《轻集料及其试验方法第2部分:轻集料试验方法》 GB/T17431.2-2010
检测项:堆积密度 检测样品:轻集料 标准:《轻集料及其试验方法第1部分:轻集料》 GB/T17431.1-2010 《轻集料及其试验方法第2部分:轻集料试验方法》 GB/T17431.2-2010
机构所在地:天津市