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旋转接头产品检验项目及依据标准
序号 |
检验项目 |
检验依据标准及条款 |
检验方法依据标准或条款 |
1 |
密封环密封端面平面度(平面密封) |
JB/T 8725-2013《旋转接头》5.3.2 |
JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》 |
2 |
密封球面表面轮廓度(球面密封) |
JB/T 8725-2013《旋转接头》5.3.2 |
JB/T 8725-2013《旋转接头》 5.3.2 |
3 |
弹簧工作压力 |
JB/T 8725-2013《旋转接头》5.3.5 |
GB/T 1239.2-2009冷卷圆柱螺旋弹簧技术条件 第2部分:压缩弹簧 |
4 |
静压试验 |
JB/T 8725-2013《旋转接头》7.1、5.5.1 |
JB/T 8725-2013《旋转接头》 7.1 |
5 |
5h运转试验 |
JB/T 8725-2013《旋转接头》7.3、5.5.1 |
JB/T 8725-2013《旋转接头》 7.3 |
收起百科↑ 最近更新:2018年12月03日
检测项:输出高电平电压 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出低电平电压 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输入电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:输出漏电流 检测样品:时基电路 标准:《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》GB/T 14030-1992
检测项:静态功耗 检测样品:时基电路 标准:《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》GB/T 14030-1992
检测项:触发电流 检测样品:时基电路 标准:《半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理》GB/T 14030-1992
机构所在地:江苏省扬州市