您当前的位置：首页 > 低温脆性
脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲，更无缩颈，容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。 构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲，更无缩颈，容器破裂时没有...查看详情>>
脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲，更无缩颈，容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲，更无缩颈，容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
脆性断裂的种类
单晶体：解理断裂，裂纹沿解理面扩展 ;
多晶体：沿晶断裂，裂纹走向沿着晶面，而并不在某一平面内运动 ;
穿晶 ( 晶内 ) 断裂，裂纹沿着多晶粒的解理穿过，而不管晶界的位置如何。
收起百科↑ 最近更新：2017年08月10日
检测项：压缩永久变形 检测样品：橡胶与橡胶制品 标准：硫化橡胶、热塑性橡胶、常温、高温和低温下压缩永久变形值的测定 GB/T 7759-1996
机构所在地：山东省青岛市
检测项：Ⅲ、Ⅴ族杂质 检测样品：工业硅 标准：GB/T 24581-2009 低温傅里叶变换红外光谱法测量单晶硅中Ⅲ、Ⅴ族杂质含量的测定方法
机构所在地：陕西省咸阳市
检测项：低温试验 检测样品：军用装备、光学仪器 标准：GJB150.4A-2009《军用装备实验室环境试验方法》第4部分低温试验、GB/T12085.2-2010《光学和光学仪器环境试验方法》
机构所在地：吉林省长春市
机构所在地：广东省广州市
机构所在地：安徽省合肥市
检测项：低温性能 检测样品：电子电气产品 标准：电工电子产品着火危险试验 第11部分:灼热丝/热丝基本试验方法 成品的灼热丝可燃性试验方法 GB/T 5169.11-2006
检测项：低温性能 检测样品：电子电气产品 标准：电工电子产品着火危险试验 第11部分:灼热丝/热丝基本试验方法 成品的灼热丝可燃性试验方法 GB/T 5169.11-2006
机构所在地：湖南省长沙市
检测项：部分项目 检测样品：皮鞋 标准：皮鞋 QB/T 1002-2005
检测项：部分项目 检测样品：休闲鞋 标准：休闲鞋 QB/T 2955-2008
检测项：部分项目 检测样品：旅游鞋 标准：旅游鞋 GB/T 15107-2005
机构所在地：江苏省扬州市
