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脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。 构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有...查看详情>>
脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
脆性断裂的种类
单晶体:解理断裂,裂纹沿解理面扩展 ;
多晶体:沿晶断裂,裂纹走向沿着晶面,而并不在某一平面内运动 ;
穿晶 ( 晶内 ) 断裂,裂纹沿着多晶粒的解理穿过,而不管晶界的位置如何。
收起百科↑ 最近更新:2017年08月10日
检测项:低温试验 检测样品:军用设备(装备) 标准:《军用设备环境试验方法 低温试验》 GJB150.4-1986 《军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验》 GJB150.4A-2009
机构所在地:山西省太原市
机构所在地:北京市
检测项:低温试验 检测样品:电工电子 产品类 标准:QJ 1239.3-1987 电子设备环境试验条件和方法 低温试验
检测项:温度变化试验 检测样品:电工电子 产品类 标准:QJ 1239.4-1987 电子设备环境试验条件和方法 温度变化试验
机构所在地:浙江省嘉兴市