您当前的位置:首页 > 低速率变形的反力性能
热变形温度(Heatdeflection temperature under load) 聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。 热变形温度 测试方法: 负载热变形温度试验方法 ...查看详情>>
热变形温度(Heatdeflection temperature under load)
聚合物耐热性的一种量度,是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中,在简支梁式的静弯曲负荷作用下,测出试样弯曲变形达到规定值时的温度,即为热变形温度,简称HDT。
热变形温度测试方法:负载热变形温度试验方法
热变形温度测试仪器:热变形温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:动态范围 检测样品:移动通讯终端 标准:《建议对于CDMA2000高速率分组业务终端的最小性能标准》 3GPP2 C.S0033-C Version: 1.0 (2011-1)
检测项:灵敏度 检测样品:移动通讯终端 标准:《建议对于CDMA2000高速率分组业务终端的最小性能标准》 3GPP2 C.S0033-C Version: 1.0 (2011-1)
检测项:参考性能的最小输入电平 检测样品:移动通讯终端 标准:《建议对于CDMA2000高速率分组业务终端的最小性能标准》 3GPP2 C.S0033-C Version: 1.0 (2011-1)
机构所在地:广东省深圳市