冲压剪切强度检测实验

剪切强度

简介

剪切强度(Shearstrength) 曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。剪切强度测试仪器：剪切强度测试仪查看详情>>

剪切强度

简介

剪切强度(Shearstrength)

曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。

剪切强度测试仪器：剪切强度测试仪

检测项目

收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日

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贵州航天计量测试技术研究所

检测项：芯片剪切强度检测样品：微电子器件标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005

检测项：芯片粘附强度检测样品：半导体分立器件标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

检测项：键合强度检测样品：半导体分立器件标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

机构所在地：贵州省贵阳市更多相关信息>>

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重庆中交机动车检测中心

检测项：*部分项目检测样品：汽车用制动器衬片标准：GB 5763-2008 汽车用制动器衬片

检测项：*侧门强度检测样品：汽车标准：GB 15743-1995 轿车侧门强度

检测项：*全项目检测样品：汽车车顶强度标准：FMVSS 216 轿车车顶抗压强度

机构所在地：重庆市更多相关信息>>

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上海精密计量测试研究所

检测项：芯片剪切强度检测样品：微电子器件标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

检测项：芯片剪切强度检测样品：微电子器件标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

检测项：芯片粘附强度检测样品：半导体分立器件标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

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天津市电子仪表实验所

检测项：部分参数检测样品：熔断体标准：半导体器件光电子器件分规范 GB/T 12565-1990

检测项：部分参数检测样品：熔断体标准：半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压 GB/T 4937.2-2006 IEC 60749-2:2002

检测项：部分参数检测样品：半导体分立器件发光二极管标准：半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006 IEC 60747-10:1991

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广州市水务科学研究所

检测项：抗剪强度检测样品：土标准：《土工试验方法标准》GB/T50123-1999

检测项：抗剪强度检测样品：砌墙砖标准：《土工试验方法标准》GB/T50123-1999 《土工试验规程》 SL237-1999

检测项：混凝土实体强度检测样品：混凝土标准：《钻芯法检测混凝土强度技术规程》CECS 03:2007 《回弹法检测混凝土抗压强度技术规程》JGJ/T 23-2011《水工混凝土试验规程》 SL 352-2006

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中国工程物理研究院计量测试中心

检测项：剪切强度检测样品：石英晶体元件标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

检测项：剪切强度检测样品：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

检测项：剪切强度检测样品：密封半导体集成电路标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

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太原钢铁（集团）有限公司技术中心理化实验室

检测项：剪切强度τb 检测样品：钢铁材料标准：金属材料薄板和薄带埃里克森杯突试验方法 GB/T 4156-2007

检测项：抗拉强度Rm 检测样品：钢铁材料标准：复合钢板力学及工艺性能试验方法 GB/T 6396-2008

检测项：方圈磁极化强度J 检测样品：钢铁材料标准：用单片测试仪测量电工钢片(带)磁性能的方法 GB/T 13789-2008

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常熟市产品质量监督检验所

检测项：部分项目检测样品：木胶标准：聚乙酸乙烯酯乳液木材胶粘剂HG/T2727-2010

检测项：部分项目检测样品：木胶标准：聚乙酸乙烯酯乳液木材胶粘剂HG/T2727-2010

检测项：部分项目检测样品：脲醛胶标准：木材工业胶粘剂用脲醛、酚醛、三聚氰胺甲醛树脂 GB/T 14732-2006

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徐州出入境检验检疫局食品化矿实验室（胶合板实验室）

检测项：胶层剪切强度检测样品：人造板标准：人造板及饰面人造板理化性能试验方法GB/T 17657-1999

检测项：静曲强度检测样品：人造板标准：人造板-弯曲弹性模量和弯曲强度的测定EN 310：1993

检测项：胶合强度检测样品：人造板标准：人造板及饰面人造板理化性能试验方法GB/T 17657-1999

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：芯片附着强度检测样品：电子元器件标准：引线键合剪切测试方法EIA/JESD22-B116A-2009

检测项：芯片剪切强度检测样品：混合集成电路标准：混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20－1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范　 GB/T8976-1996

检测项：芯片剪切检测样品：半导体集成电路外壳标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

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太原钢铁（集团）有限公司技术中心理化实验室

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徐州出入境检验检疫局食品化矿实验室（胶合板实验室）

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