剪切强度τb 检测实验

剪切强度

简介

剪切强度(Shearstrength) 曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。剪切强度测试仪器：剪切强度测试仪查看详情>>

剪切强度

简介

剪切强度(Shearstrength)

曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。

剪切强度测试仪器：剪切强度测试仪

检测项目

收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：芯片粘附强度检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：微电子器件试验方法方法2019.2芯片剪切强度 GJB548B-2005

检测项：芯片粘附强度检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2017 芯片粘附强度试验 GJB128A-1997

检测项：物理尺寸检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：微电子器件试验方法方法2011.1键和强度（破坏性键和拉力试验） GJB548B-2005

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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贵州航天计量测试技术研究所

检测项：芯片剪切强度检测样品：微电子器件标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005

检测项：键合强度（破坏性键合拉力试验）检测样品：微电子器件标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005

检测项：温度冲击试验检测样品：电子及电气元件标准：《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009

机构所在地：贵州省贵阳市更多相关信息>>

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上海精密计量测试研究所

检测项：芯片剪切强度检测样品：微电子器件标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

检测项：芯片剪切强度检测样品：微电子器件标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

检测项：键合强度（破坏性键合拉力试验）检测样品：微电子器件标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：芯片附着强度检测样品：电子元器件标准：引线键合剪切测试方法EIA/JESD22-B116A-2009

检测项：芯片剪切检测样品：半导体集成电路外壳标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

检测项：芯片剪切强度检测样品：混合集成电路标准：混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20－1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范　 GB/T8976-1996

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福建尚维测试有限公司

检测项：剪切强度检测样品：鞋类产品及鞋材标准：盐雾试验标准 ASTM B117-11

检测项：剪切强度检测样品：鞋类产品及鞋材标准：盐雾试验标准 ASTM B117-11

检测项：剪切强度检测样品：鞋类产品及鞋材标准：钩状和环状连接紧固件的剪切强度的试验方法(动态法)的标准试验方法 ASTM D5169-98(2010)

机构所在地：福建省莆田市更多相关信息>>

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苏州市产品质量监督检验所

检测项：胶层剪切强度测定检测样品：人造板及饰面人造板标准：人造板及饰面人造板理化性能试验方法 GB/T 17657-2013

检测项：抗张强度和伸长率检测样品：纺织品标准：皮革物理和机械试验抗张强度和伸长率的测定 QB/T2710-2005

检测项：桌类强度和耐久性检测样品：家具标准：家具力学性能试验第1部分：桌类强度和耐久性 GB/T 10357.1-2013

机构所在地：江苏省苏州市更多相关信息>>

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太原钢铁（集团）有限公司技术中心理化实验室

检测项：剪切强度τb 检测样品：钢铁材料标准：金属材料薄板和薄带埃里克森杯突试验方法 GB/T 4156-2007

检测项：硼检测样品：钢铁材料标准：钢铁及合金硼含量的测定甲醇蒸馏-姜黄素光度法 GB/T 223.75-2008

检测项：磁感应强度B 检测样品：钢铁材料标准：金属和合金的腐蚀不锈钢晶间腐蚀试验方法 GB/T 4334-2008 不锈钢 10%草酸腐蚀试验方法 JIS G 0571:2003 不锈钢硫酸-硫酸铜腐蚀试验方法 JIS G 0575:1999 不锈钢晶间腐蚀的测定第二部分: 铁

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伍尔特电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：高温检测样品：电子元器件标准：《引脚强度/剪切（粘附力）试验》 AEC-Q200-006 Rev A :2010

检测项：引出端及整体安装件强度检测样品：电子元器件标准：《基板弯曲试验》 AEC-Q200-005 Rev A :2010

检测项：外部目检检测样品：电子元器件标准：《微电子器件试验方法和程序》方法 2009.1 外部目检 GJB 548B-2005

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北京玻璃钢研究设计院有限公司检测中心

检测项：胶粘剂拉伸剪切强度检测样品：胶粘剂标准：BS EN 1465:2009《粘接剂拉伸剪切强度的测定》

检测项：面内剪切检测样品：复合材料标准：ISO14129:1997《纤维增强塑料复合材料的面内剪应力测定/剪切应变反应面内剪切模量和强度的± 45 °拉伸试验方法》

检测项：表观层间剪切强度检测样品：复合材料标准：ISO14130：1997《纤维增强塑料复合材料的表面层间短梁剪切强度测定方法》

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佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心实验室

检测项：金球推力检测样品：LED灌封胶/PPA 标准：线焊接强度剪切测试JESD22-B116A-2009

检测项：芯片剪切强度检测样品：LED灌封胶/PPA 标准：芯片剪切强度测试 MIL-STD-883H Method 2019.8

检测项：有机硅胶拉伸剪切强度检测检测样品：LED灌封胶/PPA 标准：胶粘刚性材料对刚性材料剂拉伸剪切强度测定 GB/T 7124-2008

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福建尚维测试有限公司

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