您当前的位置:首页 > 加速温度循环试验
温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
收起百科↑ 最近更新:2017年07月05日
检测项:温度/湿度循环试验 检测样品:电工电子产品环境试验温度/湿度循环试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验GB/T2423.34-2005
检测项:冲击试验 检测样品:电工电子产品环境试验冲击试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击 GB/T2423.5-1995
检测项:高温试验 检测样品:电工电子产品环境试验高温试验 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008
机构所在地:辽宁省沈阳市
检测项:可靠性试验 检测样品:电工电子产品 标准:GB/T2423.34-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验
检测项:可靠性试验 检测样品:电工电子产品 标准:GB/T2423.34-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验
检测项:温度循环 检测样品: 标准:GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1051中试验A、B、G GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107中试验条件A
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:温度循环 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:恒定加速度 检测样品:电子元器件试验 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2001.1条件A、B、C、D、E
机构所在地:湖北省孝感市
检测项:温度循环试验 检测样品:电子器件 标准:温度循环试验 JESD22-A104D:2009
检测项:加电温度循环试验 检测样品:印刷电路板 标准:加电温度循环试验 JESD22-A105C:2004
机构所在地:上海市
机构所在地:广东省深圳市