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布氏硬度 布氏硬度(HB)一般用于材料较软的时候,如有色金属、热处理之前或退火后的钢铁。洛氏硬度(HRC)一般用于硬度较高的材料,如热处理后的硬度等等。 布氏硬度(HB)是以一定大小的试验载荷,将一定直径的淬硬钢球或硬质合金球压入被测金属表面,保持规定时间,然后卸荷,测量被测表面压痕直径。布氏硬度值是载荷除以压痕球形表面积所得的商。一般为:以一定的载荷将一定...查看详情>>
布氏硬度(HB)一般用于材料较软的时候,如有色金属、热处理之前或退火后的钢铁。洛氏硬度(HRC)一般用于硬度较高的材料,如热处理后的硬度等等。
布氏硬度(HB)是以一定大小的试验载荷,将一定直径的淬硬钢球或硬质合金球压入被测金属表面,保持规定时间,然后卸荷,测量被测表面压痕直径。布氏硬度值是载荷除以压痕球形表面积所得的商。一般为:以一定的载荷将一定大小的淬硬钢球压入材料表面,保持一段时间,去载后,负荷与其压痕面积之比值,即为布氏硬度值(HB),单位为公斤力/mm2 (N/mm2)。测试载荷与测试钢球的直径需根据材料的实际性能再确定。
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检测项:键合强度 检测样品:电子元器件 标准:《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005
检测项:细菌鉴定 检测样品:物种鉴定 标准:细菌鉴定程序MS(i)/C005-C01(①《伯杰细菌鉴定手册》(第九版) R.E.布坎南等编 科学出版社②《常见细菌系统鉴定手册》 东秀珠主编 科学出版社 2001年③法国生物梅里埃API鉴定系统④Biolog 鉴定系统)
检测机构:中国航天科技集团公司检测中心 更多相关信息>>
检测项:非比例延伸强度 检测样品:纸包绕组线 标准:GB/T 7673.1-2008《纸包绕组线 第1部分:一般规定》
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