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1.PCB 印制 电路板 (PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎所有电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。 PCBA PCBA是英文Printed Circuit Board +...查看详情>>
1.PCB
印制电路板(PCB)是电子工业的重要部件之一。几乎所有电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
PCBA
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .
2.PCB失效分析
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性, 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获 得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。
3. PCB失效分析技术手段
成分分析:
显微红外分析(Micro-FTIR)
扫描电子显微镜及能谱分析(SEM/EDS)
俄歇电子能谱(AES)
飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)
热分析技术:
差示扫描量热法(DSC)
热机械分析(TMA)
热重分析(TGA)
动态热机械分析(DMA)
导热系数(稳态热流法、激光闪射法)
离子清洁度测试:
NaCl当量法
阴阳离子浓度测试
应力应变测量与分析:
热变形测试(激光法)
应力应变片(物理粘贴法)
破坏性检测:
金相分析
染色及渗透检测
聚焦离子束分析(FIB)
离子研磨(CP)
无损分析技术:
X射线无损分析
电性能测试与分析
扫描声学显微镜(C-SAM)
热点侦测与定位
分类 |
材质 |
名称 |
代码 |
特征 |
刚性覆铜薄板 |
纸基板 |
酚醛树脂覆铜箔板 |
FR-1 |
经济性,阻燃 |
FR-2 |
高电性,阻燃(冷冲) |
|||
XXXPC |
高电性(冷冲) |
|||
XPC经济性 |
经济性(冷冲) |
|||
环氧树脂覆铜箔板 |
FR-3 |
高电性,阻燃 |
||
聚酯树脂覆铜箔板 |
||||
玻璃布基板 |
玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 |
FR-4 |
||
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 |
FR-5 |
G11 |
||
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 |
GPY |
|||
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 |
||||
复合材料基板 |
环氧树脂类 |
纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 |
CEM-1,CEM-2 |
(CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃) |
玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 |
CEM3 |
阻燃 |
||
聚酯树脂类 |
玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板 |
|||
玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板 |
||||
特殊基板 |
金属类基板 |
金属芯型 |
||
金属芯型 |
||||
包覆金属型 |
||||
陶瓷类基板 |
氧化铝基板 |
|||
氮化铝基板 |
AIN |
|||
碳化硅基板 |
SIC |
|||
低温烧制基板 |
||||
耐热热塑性基板 |
聚砜类树脂 |
|||
聚醚酮树脂 |
||||
挠性覆铜箔板 |
聚酯树脂覆铜箔板 |
|||
聚酰亚胺覆铜箔板 |
PCB及基材测试方法标准:
1、IEC61189-1(1997-03):电子材料试验方法,内连结构和组件----第一部分:一般试验方法和方法学。
2、IEC61189(1997-04)电子材料试验方法,内连结构和组件----第二部分:内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订
3、IEC61189-3(1997-04)电子材料试验方法,内连结构和组件----第三部分:内连结构(印制板)试验方法1999年7月第一次修订。
4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;试验方法1992年6月第一次修订。
PCB相关材料标准:
1、IEC61249-5-1(1995-11)内连结构材料----第5部分:未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分:铜箔(用于制造覆铜基材)
2、IEC61249-5-4(1996-06)印制板和其它内连结构材料----第5部分:未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分;导电油墨。
3、IEC61249-7-(1995-04)内连结构材料----第7部分:抑制芯材料规范----第一部分:铜/因瓦/铜。
4、IEC61249-8-7(1996-04)内连结构材料----第8部分:非导电膜和涂层规范----第七部分:标记油墨。
5、IEC61249 8 8(1997-06)内连结构材料----第8部分:非导电膜和涂层规范----第八部分:永久性聚合物涂层。
印制板标准:
1、IEC60326-4(1996-12)印制板----第4部分:内连刚性多层印板----分规范。
2、IEC60326-4-1(1996-12)印制板----第一4部分:内连刚性多层印制板----分规范----第一部分:能力详细规范----性能水平A、B、C。
3、IEC60326-3(1991-05)印制板----第三部分:印制板设计和使用。
4、IEC60326-4(1980-01)印制板----第四部分:单双面普通也印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。
5、IEC60326-5(1980-01)印制板----第五部分:有金属化孔单双面普通印制板规范(1989年月日0月第一次修订)。
6、EC60326-7(1981-01)印制板----第七部分:(无金属化孔)单双面挠性印制板规范(1989年11月第一次修订)。
7、EC60326-8(1981-01)印制板----第八部分:(有金属化孔)单双面挠性印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。
8、EC60326-9(1981-03)印制板----第九部分:(有金属化孔)单双面挠性印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。
9、EC60326-9(1981-03)印制板----第十部分:(有金属化孔)刚-挠双面印制板规范(1989年11月第一次修订)。
10、EC60326-11(1991-03)印制板----第十一部分:(有金属化孔)刚-挠多层印制板规范。
11、EC60326-12(1992-08)印制板----第十二部分:整体层压拼板规范(多层印制板半成品)。
收起百科↑ 最近更新:2017年11月30日
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检测机构:深圳市华测检测技术股份有限公司 更多相关信息>>
碰撞测试是用于评定运输包装件在运输过程中承受多次重复性机械碰撞的耐冲击强度及包装对内装物的保护能力,试验的严苛程度取决于距离、道路状态、运输方式和运输时间。
检测机构:深圳一通检测技术有限公司 更多相关信息>>
检测项:全部参数 检测样品:球囊扩张导管用球囊充压装置 标准:一次性使用无菌血管内导管辅件 第3部分:球囊扩张导管用球囊充压装置 YY/T 0450.3-2016
检测项:全部参数 检测样品:一次性使用无菌血管内导管辅件(套针外周导管管塞) 标准:一次性使用无菌血管内导管辅件 第2部分:套针外周导管管塞 YY/T 0450.2-2003
检测机构:医药医疗器械检测中心 更多相关信息>>