PCB上不同电气网络的连线之间，要有绝缘间隙（Clearance）和爬电距离（Creepage Distance）。画过PCB的朋友都知道，原理图上的电气连线（Wire）对应PCB Layout上的电气连线，PCB Layout上的电气连线对应铜导线。铜导线是在PCB覆铜层上，利用掩模（mask）和化学蚀刻（Etching）的方法，把PCB Layout上的铜导线部分留下，并去除非导线部分而做出来的。不同电气网络的连线中间要足够绝缘，足够干净，否则轻则漏电，重则短路。

除了电压，绝缘间隙和爬电距离与洁净度（污染等级）有关。

绝缘间隙就是导体之间的最短距离。如果导体暴露在空气中，那就直接测量，空气和真空的绝对绝缘强度相似。如果有空气之外的绝缘材料包裹，那要按绝缘材料的相对介电系数换算，换算为空气或真空的绝缘间隙。

设计标准我选择用 GB 4943.1-2022（IEC 62368-1:2018，有改动）的表10。例如：表面污染等级为2级、基本绝缘条件下，800V 30kHz的电压对应的最小电气间隙是0.2mm。

爬电距离是导体之间沿绝缘物质表面的最短距离。在PCB上，可以通过开槽的方法来增加爬电距离。

设计标准我选 GB 4943.1-2022（IEC 62368-1:2018，有改动）的表17。例如：表面污染等级为1级、基本绝缘条件下，63V的电压对应的最小爬电距离是 0.2mm。如果污染等级为2级，其他条件不变，那么最小爬电距离增加到0.63mm。

绝缘间隙和爬电距离跟PCBA的洁净度（污染等级）以及表面处理有关，所以不太可能用统一的标准来打遍天下。UL也有这方面的标准是UL-846，可以参考。

Ref

GB 4943.1-2022. 音视频、信息技术和通信技术设备第1部分：安全要求

UL946. Insulation Coordination Including Clearances and Creepage Distances for Electrical Equipment